[반도체공학] 실리콘 Wafer의 구조 및 제조 공정

반도체 공학 - 반도체 제조 공정 단계목 차단결정 성장규소봉 절단Wafer 표면 연마회로 설계Mask 제작산화공정감광액 도포노광공정현상공정식각공정이온주입공정화학기상 증착금속배선Wafer 자동선별Wafer 절단칩 집착금속연결성 형단결정 성장특수 공정을 이용해 웨이퍼 위에 전자회로를 새긴 후, 웨이퍼 위 집적회로(IC)를 각각 절단하면 IC칩이 되는 것인데요,여기서, 웨이퍼(Wafer)란 반도체 집적회로를 만드는 중요한 재료로, 실리콘(Si),

제조 공정Step 2Boron-Back Surface Field Diffusion BCl3(g)H2(g)PRGaseousDiffusionequipment,Photolithography MashineBoron을 기판표면에 확산시키는 공정Step 3n++- diffusion PH(g) O2(g) GaseousDiffusionequipment실리콘 기판 위에 Longride를 개방하여SiO2 층을 만드는 공정Step 4n+- DiffusionPH(g) O2(g) GaseousDiffusionequipmentn+- dopant 층을 만드는 공정Step 5Oxide PassivationO2Thermal oxidation MashineSolar cell Protection을 위해 Passivation 하는 공정 Step 6MetallisingAlTIPdAgEvaporatorEtching BatchLift Off proce

제조 공정Step 2Boron-Back Surface Field Diffusion BCl3(g)H2(g)PRGaseousDiffusionequipment,Photolithography MashineBoron을 기판표면에 확산시키는 공정Step 3n++- diffusion PH(g) O2(g) GaseousDiffusionequipment실리콘 기판 위에 Longride를 개방하여SiO2 층을 만드는 공정Step 4n+- DiffusionPH(g) O2(g) GaseousDiffusionequipmentn+- dopant 층을 만드는 공정Step 5Oxide PassivationO2Thermal oxidation MashineSolar cell Protection을 위해 Passivation 하는 공정 Step 6MetallisingAlTIPdAgEvaporatorEtching BatchLift Off proce

제조단가 예측표 5. P1, P2의 GPC 측정 결과표 6. P1, P2의 소자 특성 결과그림 목차그림 1. 태양광 시장 전망그림 2. 무기태양전지의 원리그림 3. 유기태양전지의 원리그림 4. 태양전지의 종류그림 5. 실리콘 태양전지 종류그림 6. 단결정 실리콘 태양전지 발전그림 7. 다결정 태양전지의 발전그림 8. 폴리실리콘 현물가격 추이그림 9. 여러 가지 태양전지의 흡광효율그림 10. 화합물 반도체 태양전지의 종류그림 11. CIGS 박막 태양전지 기본구조그림 12. C

Wafer를 건식산화를 해서 원하는 만큼의 산화막을 형성시킨다. (산화공정 -100A, 200A, 300A)2) ZrO₂를 조건에 맞게 ALD(atomic layer deposition) 한다.3) 포토공정① 실리콘 표면처리(HMDS)② PR 코팅- 저속 : 500rpm (5sec)- 고속 : 3500rpm (35sec)③ soft bake(PR curing)- 80℃ 1min (∵ PR(resin + solvent) solvent의 증발 → PR의 고형화)④ 노광공정(UV-exposure) - 8초⑤ 현상(development)⑥ hard bake4) Pt sputter 공정5) C-V 및 I-V 측정4. 결과 및 고찰1) C/V 그래프2) I/V 그래프 1) C-V 그래프※ 이