[반도체 공정] 웨이퍼 제조공정

웨이퍼 (wafer) 전체의 크기를 생각하면 이것은 물론 다결정이라고 해야 한다.16메가 디램 (Mega DRAM, 1Mega=100만)은 기억셀의 전체 길이가 2 마이크론 (micrometer=1/1000 미리)이 못된다.이 트랜지스터 입장에서 보면 1cm의 크기는 단결정으로 보일 것이다. 그러므로 단결정과 다결정은 그것을 사용하는 상황이 어떤가에 따라 단결정, 다결정이 정의 된다.그러나 여기서 우리가 관심이 있는 것은 반도체 제조공정이므로 이 관점에서는 웨이퍼 전체가 하나의 결정

제조공정CVD과정은 전체 웨이퍼 표면에 질화규소(Si3N4)의 얇은층을 부착시킨다. 첫 번째 사진평판 단계는 형성될 트랜지스터의 면적을 결정한다. 질화규소는 화학 부식에 의해 트랜지스터면의 외부를 제거한다. 붕소(P형)이온들은 트랜지스터자리 사이의 원하지 않는 전도를 억제하기 위해 노출된 영역에 주입된다. 다음으로, 약 1㎛두께의 이산화규소(Si3N4)층이 이들 비활동적인 도체 또는 장에서 웨이퍼를 전기로의 산소에 노출시킴으로써 열적으로 성

반도체 장비관련사업을 중점적으로 육성하기에 반도체 및 평판디스플레이 관련 핵심기술의 선점과 우수 개발인력의 양성 등을 지속적으로 추진해 나가고 있다.실적으로는 세계 세 번째로 스미프(SMIF)시스템을 개발한 바 있으며 3백 웨이퍼 포오프너와 트랜스퍼시스템 등 반도체 제조공정용 핵심장비를 잇따라 개발해왔다. 최근에는 미국 PRI사와 공동으로 액정표시장치(LCD) 자동반송장치의 핵심장치인 FPD스토커시스템을 국산화하는 등 다양한 첨단장

반도체 조립공정에서 필요한 반도체 칩을 적재하여 이송(운반)하는 장치Entrepreneurship & Venture Creation정문술 과 미래산업Copyright ⓒ 2004 by www.leejongeun.com. All rights reserved.II. 새로운 도약 - 미래산업2. 새로운 기술개발의 도전, 실패반도체 검사장비인 무인 웨이퍼 검사장비 개발 도전※ 웨이퍼(Wafer) : 반도체의 가장 기본이 되는 소자 (당시 반도체 제조 과정 중 유일하게 자동화 되지 못한 과정)미국의 벤처 기업가와 ‘DS코리아’ 한미 합작법인 설립 (85

공정300㎜ 웨이퍼↓생산원가 절감산출량 증대저전력/저발열CPU 가격 최대 53% 인하AMD0.13㎛ 제조공정과 300㎜ 웨이퍼 도입예정MS, Dell, 국내 PC 제조업체와 상호협력 강화인텔 주요 제품 인하에 대응한 가격인하고부가가치, 고성장산업자본과 기술 집약적 산업High Risk 산업, 높은 진입장벽계속적인 R&D 투자 요구짧은 PLC, 메모리보다 경기변동에 덜 민감시장표준 가능반도체 산업에 대한 정부의금융지원제도와 세제 혜택선진국에 비해 낮은 기