[반도체공정]반도체 칩 제조에 사용되는 실리콘 웨이퍼 제조방법

실리콘 웨이퍼 (wafer) 전체의 크기를 생각하면 이것은 물론 다결정이라고 해야 한다.16메가 디램 (Mega DRAM, 1Mega=100만)은 기억셀의 전체 길이가 2 마이크론 (micrometer=1/1000 미리)이 못된다.이 트랜지스터 입장에서 보면 1cm의 크기는 단결정으로 보일 것이다. 그러므로 단결정과 다결정은 그것을 사용하는 상황이 어떤가에 따라 단결정, 다결정이 정의 된다.그러나 여기서 우리가 관심이 있는 것은 반도체 제조공정이므로 이 관점에서는 웨이퍼 전체가 하나

반도체 디바이스 제조장치로서 CMP장치에 요구되는 사항 운용비(Running Cost)가 낮아야 함(6)장치가 가볍고 설치면적(Footprint)이 작아야 함(7)대구경 웨이퍼에 대응할 수 있는 것(5)생산효율(throughput)이 높은 것(4)공정 종료점이 분명히 되는 것(3)가공면은 세정 가능하게 하여 무오염화를 꾀하는 것(2)종합기술로써 추진하는것(8)대소 소밀의 미세 요철을 평활, 평탄화 가공하는 것(1)CMP공정에 대한 요구사항Chemical Mechanical PolishingCMP 주요 문제점과

사용자들을 위해 가격을 둘러싸고 벌어지는 더 큰 이슈는 지속성(sustainability)이라고 할 수 있으며, 많은 CMOS 생산시장은 대량의 응용들에 의해 전용되고 있다. 사업의 작은 토대로부터 가장 많은 양의 적용들을 추구하는 것은 이 회사들이 상품시장에서의 사업을 승리로 이끌기 위해 그들의 비용 이하로 가격을 책정해야만 한다는 것을 의미했다고 할 수 있으며, 이로 인해 몇몇을 제외한 다른 생산들은 가격을 올려야 한다는 것을 의미하는 것이라고 할

웨이퍼에서 나오는 칩의 수량에 따라 DRAM의 원가는 달라진다. 그러므로 회로의 선폭을 축소하여 칩의 크기를 최대한 줄여야 한다. ○ 수율이 경쟁력이다.기술 수준이 같을 경우 생산 과정에서 불량률을 줄여야 이익을 낼 수 있다. 반도체는 어느 한 부분이라도 결함이 있으면 버려야 하기 때문이다. ○ 빠르게 출시하면 할수록 유리하다. DRAM의 경우 대량생산 초기 수율이 10퍼센트 안팎에 불과하다. 이후 공정 기술이 안정되면 90퍼센트까지 높아진다.

반도체와 유사한 공정으로 소자를 제작한다. 제조 공정은 기판위에 단결정의 얇은 막을 성장시키는 에피(epitaxy)웨이퍼 제작 공정, 에피웨이퍼에 전극을 형성시키고 각각의 소자로 분리하는 칩공정, 습기 충격 등 외부로부터 칩을 보호하고 광출력 및 광원분포 제어를 위한 패키징 공정 등으로 나눌 수 있으며, 각각의 제조공정에 따라 다양한 세부기술이 요구된다.LED 응용 기반기술은 LED를 이용한 LED 모듈 설계 및 제작, 광학시스템 설계, 방열 구조 확