중앙대 일반대학원 학업계획서(차세대반도체학과)

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목차
1.지원 동기

2.학업 및 연구계획

3.졸업 후 희망진로, 경력 및 연구활동, 기타 특이사항
본문내용
[학업계획서]
중앙대 일반대학원
차세대반도체학과 학업계획서
< 목 차 >
1.지원 동기
2.학업 및 연구계획
3.졸업 후 희망진로, 경력 및 연구활동, 기타 특이사항
1. 지원동기
현대 사회에서 반도체는 정보통신, 자동차, 의료 등 다양한 산업의 핵심 부품으로 자리매김하고 있으며, 국가 경쟁력의 중요한 지표로 여겨지고 있습니다. 특히, 최근 인공지능, 사물인터넷, 5G 등 4차 산업혁명의 핵심 기술들이 빠르게 발전하면서 차세대 반도체 기술의 중요성이 더욱 강조되고 있습니다. 저는 이러한 시대적 요구에 부응하여 차세대 반도체 분야에서 전문성을 갖춘 인재가 되고 싶습니다. 중앙대학교 차세대반도체학과는 반도체 산업의 미래를 이끌어갈 핵심 인재 양성을 목표로 설립된 학과이며, 뛰어난 교수진과 최첨단 연구 시설을 갖추고 있다는 점에서 저의 학업 목표를 달성하기에 가장 적합한 곳이라고 판단했습니다.
저는 학부 과정에서 전자공학을 전공하며 반도체의 기본 원리와 제작 과정에 대한 학습을 했습니다. 특히, 차세대 반도체 기술 중 하나인 3차원 적층 반도체 기술에 대한 연구에 관심을 가지게 되었고, 이 분야에서 전문성을 갖춘 인재가 되어 국내 반도체 산업 발전에 기여하고 싶다는 목표를 세웠습니다.
중앙대학교 일반대학원 차세대반도체학과는 3차원 적층 반도체 기술을 포함한 다양한 차세대 반도체 기술에 대한 심화 교육을 제공하고 있습니다. 또한, 실제 산업 현장에서 필요한 실무 경험을 쌓을 수 있는 기회도 제공하고 있습니다. 저는 이러한 교육 과정을 통해 차세대 반도체 기술 분야의 전문가로 성장하고, 국내 반도체 산업 발전에 기여할 수 있는 인재가 되고 싶습니다.
2. 학업 및 연구계획
◎ 연구 분야
저는 중앙대학교 일반대학원 차세대반도체학과에 입학하여 3차원 적층 반도체 기술 분야를 연구하고 싶습니다. 3차원 적층 반도체 기술은 기존 2차원 반도체 기술의 한계를 극복하고, 더 높은 집적도와 성능을 가진 반도체를 제작할 수 있는 차세대 반도체 기술입니다.
◎ 연구 주제
3차원 적층 반도체 기술 중 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 기술에 대한 연구를 하고 싶습니다. WLP 기술은 웨이퍼 단계에서 반도체 칩과 패키징을 함께 제작하는 기술로, 기존 패키징 기술에 비해 크기가 작고, 성능이 높으며, 생산 비용이 낮다는 장점이 있습니다.
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