E-Beam 증착법을 이용한 MOS Capacitor 제작 및 성능 평가

및 SK하이닉스 출범2012.0920나노급 4GB 그래픽 DDR3 개발2.2 마케팅 전략분석2.2.1 기업의 마케팅 전략 하이닉스의 마케팅 전략 (자료:하이닉스 2013 지속경영보고서)전 략내 용성 과글로벌마케팅글로벌 역량 강화를 위한 해외 전문사이트 광고, 옥외 간판 해외 법인을 통한 현지화해외 법인의 영업망을 이용한 글로벌 홍보 및 반도체전문 기업 이미지 구축그린마케팅Factor 5 실시 친환경 기업 및 이미지 강조국내 정부 정책과 함께하며 대내외

Capacitor를 직접 제작하며 공정을 이해하고, Dielectric 재료와 열처리 시간 변수에 따른 MOS Capacitor의 특성 및 구동원리를 이해한다.2. 실험배경인류는 집적회로(Integrated circuit; IC)의 개발로 많은 수의 Transistor, Capacitor등이 한 개의 반도체 Chip안에 집적화할 수 있게 되었다. 이 점을 활용해 DRAM, Computer, Display 등 많은 분야에서 비약적인 발전을 이루고 있다. 이런 인류의 발전의 시작은 바로 미국의 bell 연구소에서 이루어진 최초의 Ge를 이용한 Transistor의 발견

1. 실험목적2. 실험이론① MOS capacitor② 증착방법의 원리와 종류(a) 증착 방식(b) 증착 방법(c) Photolithograhy3. 실험과정 4. 변수 및 결과① 실험 변수② 실험 결과5. 결과분석① 1조 결과분석② 1조, 2조 결과 비교분석③ 1조, 3조 결과 비교분석6. 결론7. 참고문헌1. 실험목적MOS capacitor를 직접 제작하면서 그 공정을 이해하고, Metal층과 Oxide층, 공정과정의 종류를 변수로 놓고, 각 device별로 C-V와 I-V를 측정하여 각각의 변수가 Capacitance와 Current에 어떤

E-beam Evaporator를 이용해 SiO2를 증착시킨다. 이 때 E-beam을 이용하게 되고 PVD(Physical Vapor Deposition)증착법을 사용하기 때문에 내부는 진공상태를 유지한 채 증착을 시킨다. Thermal&E-beam Evaporator에는 E-beam과 Thermal 방법이 있는데 고융점 재료에 E-beam을 이용하게 된다. ★진공을 뽑아 주는 이유는? ★E-beam evaporator의 원리★진공을 뽑아 주는 이유는?표 1 공기의 구성성분 및 부피 비매우 깨끗한 공간이 필요할 때 진공을 이용한다. 우리가 작업을 할 때 영향을

Capacitorp. 3③ E-Beam의 구조와 증착원리p. 84. 실험 방법p. 95. 결과 예측p. 116. 결과 분석p. 12① C-V 결과 분석p. 12② I-V 결과 분석p. 167. 결론p. 198. 참고문헌p. 191. 실험 목적MOS capacitor를 직접 제작하면서 그 공정을 이해하고, dielectric material의 두께 및 electrode의 크기를 변수로 두고 C-V와 I-V를