[전자재료실험] MOS Capacitor의 C-V와 I-V 측정
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- 목차
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- 목 차 -
Ⅰ.실험목적
Ⅱ.실험배경
Ⅲ.실험이론
1. Capacitor
2. MOSFET
3. 공정법
3.1 Photolithography
3.2 Deposition
Ⅳ.실험계획
Ⅴ.예상결과
Ⅵ.참고문헌
- 본문내용
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위의 두 식을 살펴보면 Gate voltage가 상승하게 되면 처음 slope가 상승하게 되고 따라서 saturation voltage도 상승하게 된다. 또한 여기서 Cox는 εox/xox이므로 oxide층의 두께가 두꺼워질수록 앞서본 Vth에 대한 식에 따라 Vth가 커져 ID-VG그래프가 우측으로 shift하게 되고, 그래프의 slope역시 Cox가 작아짐에 따라 줄어들게 된다. IDsat식에서 또한 Cox가 작아지고 제곱값 또한 작아서 IDsat은 작아지게 된다.
3. 공정법
3.1 Photolithography
PR(Photoresist)는 액체상태에서 빛에 민감한 재료이다.
<Fig.6> PR 그림
<Fig.7> Spinner 장치
Spinner라는 회전을 하는 장치 위에 웨이퍼를 올려놓고 웨이퍼위에 PR을 떨어뜨리는데 위에 약 2~200Å의 두께로 층을 형성하기 위해서는 약 3000rpm의 속도로 회전시키면서 떨어뜨린다.
광막증착에는 Positive와 Negative방식 등이 있는데 Negative Resist는 노출되지 않은 부분만 남겨놓고 PR을 제거하는 방법으로서 약 2.0Å정도의 소자를 만들 때만 사용한다.
- 참고문헌
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Ⅵ. Reference
MOSFET 이론
-http://info.tuwien.ac.at/theochem/si-srtio3_interface/si-srtio3.html
-http://www.semipark.co.kr/semidoc/basic/mosfet.asp?tm=1&tms=8
E-beam
-http://www.yoosung-vacuum.co.kr/kr/product/02.htm
결과예측
-http://119.31.244.56:8888/ip/detailMetaFile.do?identifier=05-000-081119-000018&fileno=1
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