[전자재료실험] 열처리 시간에 따른 C-V I-V 특성 분석

  • 등록일 / 수정일
  • 페이지 / 형식
  • 자료평가
  • 구매가격
  • 2011.02.18 / 2019.12.24
  • 15페이지 / fileicon hwp (아래아한글2002)
  • est1est2est3est4est5 1(구매금액의 3%지급)
  • 1,400원
다운로드장바구니
Naver Naver로그인 Kakao Kakao로그인
최대 20페이지까지 미리보기 서비스를 제공합니다.
자료평가하면 구매금액의 3%지급!
이전큰이미지 다음큰이미지
목차
목 차
1. 실험목적

2. 실험배경

3. 실험이론

① Capacitor(커패시터)


② MOS Capacitor 의 구조와 원리

③ PVD(Physical Vapor Deposition)

4. 실험장비

① E-Beam Evaporator

② Thermal Evaporator

③ 프로브 스테이션

④ RTA : Rapid Thermal Annealer

5. 실험방법

① Preparing

② Cleaning: wafer표면에 유기물, 금속, particle등으로 인한 오염물 제거

③ SiO2 증착 (E-beam evaporator)

④ Metal 증착 (Thermal evaporator)

⑤ 열처리(Rapid Thermal annealing)

⑥ 반대전극 형성

⑦ Analyzing

6. 실험결과분석

1) 이상적인 실험 결과

① 저주파와 고주파의 차이

② 열처리 후 C-V, I-V 그래프의 변화

2) 실험결과

3) 오차의 원인

① Wafer cleaning의 부족

② E-beam Evaporator 사용에 따른 오차원인


7. 참고문헌


본문내용
③ PVD(Physical Vapor Deposition)

PVD는 증착시키려는 물질이 기판에 증착될 때 기체 상태가 고체 상태로 바뀌는 물리적인 변화를 이용한 방법을 말한다. 다른 증착법과는 다르게 저온에서 간단히 박막을 증착할 수 있는데, 다음과 같이 여러 증착법이 있다.
스퍼터링(Sputtering), 전자빔 증착법 (E-beam evaporation), 열 증착법(Thermal evaporation), 레이저분자빔 증착법 (L-MBE, Laser Molecular Beam Epitaxy), 펄스 레이저 증착법(PLD, Pulsed Laser Deposition) 등이 그것인데, 이번 실험에서 사용한 증착법은 전자빔 증착법이다.
전자빔 증착법은 박막을 증착시킬 때, 증착시키고자 하는 물질을 소결하거나 녹여 고체 상태로 제조하고 전자빔을 쏘아 휘발시켜 기판에 증착시키는 방법이다. 이 때, 증착시키려는 물질이 기체 상태로서 증착되는 것이기 때문에 진공상태의 분위기에서 이루어져야 한다.

4. 실험장비

① E-Beam Evaporator

PVD(Physical vapor deposition)의 한 방법으로 전자빔을 이용하여 박막을 형성하는 것이 E-Beam Evaporator이다. 그림5.는 E-beam장치의 구조도이다. 장치안의 필라멘트에 매우 높은 전압을 가하면 필라멘트에서 에너지를 가진 열전자들이 방출된다. 이 부분을 electron gun이라하고 여기에 의해 방출된 열전자들은 ingot 형태의 증착시키고자하는 재료(ingot feeder)에 충돌한다. 열전자의 높은 에너지 때문에 ingot은 증발하게 되고 이것이 다시 기판위에 증착된다. 이 과정은 모두 진공펌프에 의해 UHV(Ultra High Vacuum)에서 이루어진다. ingot의 양에 증착되는 film의 양을 control 할 수 있으며 열전자를 사용하기 때문에 융점이 높은 물질도 쉽게 증착 할 수 있는 장점이 있다.

electron beam
To Vacuum Pumps
vapor stream
substrate holder
Three Ingot Feeders
Four Independent
ion Sources
To Vacuum Pumps
electron gun
그림2. E-beam장치의 구조도

참고문헌
7. 참고문헌

● 고체전자공학 제6판, 벤스트리트만, p288-p309 (Primary reference)

● 열처리 조건에 따른 HfO2/Hf/Si 박막의 MOS 커패시티 특성, 이대감, 도승우 외 3명, 경북대학교, 위덕대학교 (MOS Capacitor)

● WIKIPEDIA The Free Encyclopedia (ALD)

● www.tectra.de E-Beam Evaporator Manual, Ver. 2.2, 한만희, 이강원
(E-Beam Evaporator)

● 금속 열처리 장치를 이용한 실리콘 산화막의 Annealing 효과, 박현우, 장현룡, 황호정, 중앙대학교 전자공학과 (열처리 효과_

● 그 외의 참고문헌

- http://npl.postech.ac.kr/?mid=topic_nanopattern
- Nanodevice Laboratory Hyungjun Kim's Research Group -Nano Deposition
- http://www.icmm.csic.es/fis/english/evaporacion.html
- http://en.wikipedia.org/wiki/Evaporation_(deposition)

자료평가
  • 자료평가0자료평가0자료평가0자료평가0자료평가0
  • 체계적으로 작성되어 있음
  • 50297***
    (2021.03.12 17:05:30)
회원 추천자료
  • [전자재료실험] MOS capacitor의 Silicon층 위의 Oxide층 제작 공정 분석
  • 실험 배경3. 실험 이론3-1 MOS Capacitor3-2 Oxide 증착법4. 결과 예측4-1 금속 종류에 따른 C-V, I-V 특성4-2 전극 크기에 따른 C-V, I-V 특성5. 실험 장비 및 방법5-1 실험 장비5-2 실험 방법6. 실험 결과6-1 C-V6-2 I-V7. 결론8. 참고 문헌1. 실험 목적MOS capacitor의 Silicon층 위의 Oxide층을 직접 제작하면서 그 공정을 이해하고, Metal의 종류(Au&Ti)와 전극크기를 변수로 두고 C-V특성과 I-V 특성을 측정하여 각각의 변수가 어떤 영향을 미치는지에 대하여 분석해 본다.2. 실

  • [전자재료실험] MOS Capacitor
  • I-V측정도 C-V와 같은 방식으로 2-probe를 이용하여 전압을 -100V에서 100V까지, step은 1로 인가하여 Current를 측정한다.MOS capacitor의 I-V를 측정하는 과정I-V 측정장비④ C-V, I-V 결과데이터 분석Text 파일로 얻어진 C-V, I-V 결과데이터를 그래프로 나타내어 분석한다.5. 결과예측① C-V 결과예측두께에 따른 C-V 그래프 예상C-V 그래프를 보면 두께가 두꺼울수록 capacitance가 작게 측정된 것을 볼 수있다. 이는 앞서 이론에서 언급했던 식 중 capacitance는 유전율에 비

  • 반도체 공정실험-SiO2 절연막 두께에 따른 C-V, I-V의 특성
  • 실험목적 (Purpose)MOSFET Structure을 가진 MOS Capacitor를 제작하여 그 제작 공정 과정을 알고 MOS Capacitor의 구동 원리를 이해하며 Oxide층(SiO₂) 두께에 따른 MOS Capacitor의 C-V 및 I-V 그래프 변화를 분석해본다.2. 실험변수 (Variables)산화층 두께에 따른 MOS Capacitor의 C-V 및 I-V 그래프의 변화를 보기위하여 변수를 3가지 SiO₂ 두께(100nm, 200nm, 300nm)로 설정하였고, 통제 변인으로는 metal을 Ti로 정하였다.3. 이론배경 (Theories)3.1. Si 특성그림1. 초크랄스키법으로 제작된 단

  • [신소재공학] Alkyl Side Chain이 도입된 Low Band-gap Polymer의 용해도 향상과 유기태양전지로의 적용에 관한 연구
  • 재료 그림 18. I-V Sweep에 대한 최대 전력그림 19. Fill Factor 계산 방법그림 20. 유기 박막 태양전지의 재료에 따른 효율 변화 추이그림 21. low band-gap 고분자들그림 22. fullerene 유도체그림 23. MDMO-PPV:PCBM 태양전지 (a) MDMO-PPV 와 PCBM 구조, (b) 소자 구조 및 용매에 따른 J-V 특성그림 24. 용매 첨가제에 따른 J-V 특성그림 25. 유기태양전지의 광활성층 구조 (A) single-layer PV cell, (B) bi-layer PV cell, (C) disordered bulk heterojunction, (D) ordered bulk-heterojunction그림 26. heterojunct

  • [전자재료실험] MOS capacitor 의 C-V, I-V 특성 측정 실험
  • 실험을 진행하도록 한다. 그림 9 멀티미터를 이용한 전기저항 측정5) I-V, C-V 그래프 측정그림 10과 같이 실험장비에 시편의 전극을 연결하여 I-V, C-V 특성을 측정한다. 원하는 전기적 특성이 측정 가능한 장비(I-V: KEITHLEY 2400 Source meter, C-V: Solatron Sl 1260)에 연결 한 후 Lab view 프로그램을 이용하는데 이 때 메뉴설정을 통하여 데이터 측정 방법, 시간, 정확도 등을 설정 할 수 있다. 일반적으로 Up&down 시스템으로는 그래프는 2번 그려져 그 오차를 줄이게 되

오늘 본 자료 더보기
  • 오늘 본 자료가 없습니다.
  • 저작권 관련 사항 정보 및 게시물 내용의 진실성에 대하여 레포트샵은 보증하지 아니하며, 해당 정보 및 게시물의 저작권과 기타 법적 책임은 자료 등록자에게 있습니다. 위 정보 및 게시물 내용의 불법적 이용, 무단 전재·배포는 금지됩니다. 저작권침해, 명예훼손 등 분쟁요소 발견시 고객센터에 신고해 주시기 바랍니다.
    사업자등록번호 220-06-55095 대표.신현웅 주소.서울시 서초구 방배로10길 18, 402호 대표전화.02-539-9392
    개인정보책임자.박정아 통신판매업신고번호 제2017-서울서초-1806호 이메일 help@reportshop.co.kr
    copyright (c) 2003 reoprtshop. steel All reserved.