[반도체] Transmission Electron Microscopy(TEM)

반도체 공정에 많이 사용되는 lithography를 응용한 방법과, microcontact printing, inkjet printing 등이 있다. 이들 기술을 이용해 DNA, 단백질, lipid 등 biomolecule을 원하는 위치에 부착시켜 측정/분석에 사용할 수 있다.그림 2-4 단백질 칩의 응용 Medical Devicelink, http://www.devicelink.com/ivdt/archive/02/07/002.htmlcell patterning 기술도 여기에 포함시킬 수도 있다. cell은 크기가 종류에 따라 나노사이즈에서 마이크로를 넘어서 센티미터 단위 사람의 난자, 달걀 등이 대표적이다.

반도체 절연막 재료로 많이 사용되는 SiO2 박막은 유전율이 3.9이다. 이 유전율 값은 너무 높아 고집적화된 소자의 층간 절연막으로 사용되면 기생 정전 용량이 배선 사이에 발생하게 된다. 배선 사이에 발생한 기생 정전 용량에 의하여 RC 시간 지연과 사용 전력량의 증가, 상호 간섭에 의한 잡음 등이 일어나 소자의 고집적화 및 고속화에 장애가 된다.이러한 문제를 해결하기 위하여 새로운 저 유전율 물질 개발과 고밀도 패턴 상에서 균일한 평탄화 박

electron이 trap됨으로써 생기는 현상으로 생각하였다. Ⅵ. 참고- 고체전자공학 6판 벤 스트리트만- 이후정교수님‘반도체공학개론’강의자료 * 진공- http://blog.naver.com/ps999?Redirect=Log&logNo=90031481433- http://blog.naver.com/lastscene00?Redirect=Log&logNo=60117700677* E-BEAM- http://www.docstoc.com/docs/21091153/E-beam-Evaporator-Manual* NiCr과 Au- Electronic materials and processes handbook (공)저: Charles A. Harper p.8.66- Processing of wide band gap semiconductors (공)저: S. J. Pearton- SiC Materials and Devices. Volum

TEM투과 전자 현미경CONTENTSTEM이란 무엇인가TEM의 원리TEM의 시편제작TEM의 적용현미경의 비교1.TEM이란?투과전자현미경(TEM:transmission electron microcope)은 생물, 의학, 재료 등 거의 모든 자연과학과 기술의 연구에서 필수적인 도구로 활용되고 있는데, 이는 전자현미경의 해상력이 뛰어나서 미시적인 내부구조를 고배율로 확대하여 직접 관찰할 수 있고 마이크론 이하의 국부적인 영역의 화학조성까지도 정확하게 분석할 수 있기 때문이다.물질의 미세

TEM (Transmission Electron Microscope)투과전자 현미경(TEM)은 광학 현미경과 그 원리가 비슷하다. 전자현미경에서 광원은 높은 진공상태에서 고속으로 가속되는 전자선이다. 전자선이 표본을 투과하여 일련의 전기자기장(Electromagnetic Field)또는 정전기장(Electrostatic Field)를 거쳐 형광판이나 사진필름에 초점을 맞추어 투사된다. 이 전자의 파장은 가속전압에 따라 다르며 흔히 사용되는 전압(100 KV)에서의 전자파장은 0.004nm이다. 광학렌즈 대신 사용되는 자기장(Magn