[열전달 설계] Neural-Networks와 PID 제어를 이용한 차량 현가시스템의 응답 분석
- 등록일 / 수정일
- 페이지 / 형식
- 자료평가
- 구매가격
- 2010.01.15 / 2019.12.24
- 7페이지 / hwp (아래아한글2002)
- 평가한 분이 없습니다. (구매금액의 3%지급)
- 1,100원
최대 20페이지까지 미리보기 서비스를 제공합니다.
자료평가하면 구매금액의 3%지급!
1
2
3
4
5
6
7
추천 연관자료
- 목차
-
1. 서 론
2.1 실험장치
2.2 실험방법
2.3 실험결과
3.1 heatsink를 부착하지 않은 경우
3.2 heatsink를 부착한 경우
- 본문내용
-
2.1 실험장치
LED용 heat sink의 방열량을 측정하기 위하여 Figure 1처럼 실험 장치를 구성한다.
< Figure 1>
실험 장치를 구성하고 있는 것은 LED가 부착된 PCB판, 외형 틀, heat sink, 온도측정기가 있다.
(1) LED가 부착된 PCB판,
< Figure 2>
(2)Heat sink
< Figure 3>
(3) 외형판,
< Figure 4>
(4) 온도측정기
온도측정기는 thermocouple과 온도계를 이용하여 측정하였다. 온도계는 Figure 5와 같다.
< Figure 5>
(5) Thermocouple
Thermocouple의 구성은 Figure 6 와 같이 일반적인 전깃줄과 거의 흡사하다.
< Figure 6>
양끝의 피복을 벗겨 한쪽부분은 측정해야 할 부분에 부착하고 나머지 부분은 온도계에 측정한다. 이 때, 온도를 측정해야 하는 부분은 동그라미 모양으로 전선을 만들어주고, 온도계에는 +와 –를 구분하여 Figure7 처럼 고정시킨다
< Figure 7>
2.2 실험방법
본 연구에서는 LED용 heat sink의 방열량을 측정하여 더 높은 효율의 형상을 제안하는 것이 목적이므로 우선 기존의 heat sink의 방열량을 측정을 기반으로 형상을 제안하기 위하여 heat sink의 방열량 측정 실험을 실시하였다. 이를 측정하기 위하여 Figure 8과 같이 heat sink가 있을 때와 Figure 9와 같이 heat sink가 없을때의 온도 차를 두 차례의 실험을 수행하였다.
우선 온도측정을 위하여 먼저 LED가 켜졌을 때 방출하는 총 열량을 알기 위해 heat sink를 부착하지 않고 실험을 진행하였다. 그 후 PCB판을외형 틀에 고정(알루미늄 테이프 이용), 각 부분에 thermocouple부착하였다. 이 때 thermocouple은 동서남북 네 방향으로 부착하였고 실험을 시작하기 전 각 부분의 온도가 같은 지 다른 지 알 수 없었기 때문에 여러 위치에서의 온도를 측정하였다. Thermocouple은 총 9개를 만들어서 PCB를 경계로 하여 윗부분(나중에 heat sink가 부착되는 부분)에 4개, 아랫부분에 4개를 부착하였고 나머지 하나는 대기 온도를 측정하였다. 이때 온도가 Steady-state가 되기 위하여 대략 20분 정도 시간 동안 실험하였다.
- 참고문헌
-
(1)S,Yildirim I, 2004,"Vibration control of suspension system using a proposed neural network", Journal of Sound and Vibration, Vol.247 ,pp. 1059-1069
(2)Thomson, A.G., Davis, B.R., and Pearce, C.E.M.,1980 "An Optimal Linear Active Suspension with Finite Preview", SAE Paper, 800520
(3)MATLAB,2002, the Language of Technical Computing, The MathWorks, Inc, Version 6.1, Natick, MA
자료평가
-
아직 평가한 내용이 없습니다.