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Bacillus coagulans를 찾아내기(Identification of bacteria by 16S ribosomal RNA gene(rDNA) sequence determination)1.Bacillus coagulans의 특징 및 설명2.실험전략1.실험목적2.실험방법3.실험결과-blast 결과 분석-분자량 결정4.실험고찰-1차실험실패이유서론고온에서 생육하며 내열성
7페이지 | 1,500원 | 2015.04.03
STX 메탈 STX 메탈 기업소개 STX 메탈 연혁 STX 메탈 경영이념 STX 메탈 비전
내열합금과 내령강의 마찰용접 공정설계 표준화 기술) 2004. 04 저속(대형)엔진용 부품 Block 가공 전용 Line 준공 2004. 04 저속(대형)엔진용 부품 Cyl Liner 가공 전용 Line 준공 2004. 04 중,대형 엔진용 부품 Crank Shaft 가공 전용 Line 준공 2004. 05 TCA Turbo Charger 사업 기술제휴(독일 MBD社) 2004. 06 Cargo Oil Pump 사업 기
9페이지 | 1,200원 | 2015.03.29
공지영의 소설“도가니”를 읽고 도가니!‘금속이나 철광석을 융해․배소(焙燒)하는 등 고온처리에 사용되는 내열성 그릇’ 또는 ‘흥분이나 감격 따위로 들끓고 있는 상태의 비유’로 국어사전에서는 풀이하고 있었습니다.2009년 “도가니”라는 책이 발행되어 세상을 분노로 들끓게 하고 2011년에
3페이지 | 800원 | 2015.03.29
도장재의 종류와 _¡ 도장 개요 성질 도료 구성 도장 표면처리 도장재료 분류
내열성, 내구성, 내화학성을 증가시킨다.② 방수성, 방습성, 내마모성을 높인다.③ 착색, 광택, 무늬 등으로 외관을 아름답게 한다.2. 도료의 구성도료는 도막형성 요소와 도막형성 조요소로 구성되어 있다. 도막형성요소는 도막을 형성하기 위해 도료에 포함되는 성분, 즉 도포한 후 도막으로 남는
12페이지 | 1,400원 | 2015.03.29
내열성에서 문제점이 있다2.1.2 야금법Fig. 1 Dimensions of bonded dissimilar materials specimen세라믹 표면을 금속화하는 것이 야금법으로 고융점 야금법과 동화합물법이 있다. 이 방법은 내마모성, 내열성 제품에 사용 가능성이 기대된다.2.1.3 금속 접합물법세라믹과 금속, 세라믹과 세라믹접합에 주로 사용되며
9페이지 | 1,000원 | 2015.03.29
내열, 내마모성을 갖는 나노 코팅 등이 론Band theory(띠이론)Eg전도띠가전자띠Eg`LUMOHOMO*반도체는 가장 높이 채워진 결합 띠를 원자가띠라 하고 가장 낮은 안 채워진 반결합 띠를 전도띠라 함. 두 띠 사이의 에너지 차이를 띠 간격(Eg)이라고 한다.나노반도체입자와 벌크(bulk)고체와의 차이점벌크의
22페이지 | 2,200원 | 2015.02.23
반도체공학 실험 - Annealing(Silcidation)
실험: Annealing(Silcidation)1. 실험 목적MOS CAP을 제작하는 전체의 공정에서 ‘Metal deposition’을 실시한 후 실리콘 기판 위에규소화합물(Silicide)를 구성하기 위하여 내열성 금속과 실리콘을 합금하는 과정을 실시한다. 이 때 RTP를 통해 어닐링을 실시한다. 어닐링 시간을 40초로 고정하고 온도를 600℃, 700℃,
3페이지 | 800원 | 2015.02.23
내열성 금속의 증착 능력이 뛰어난 특징이 있다. 스퍼터링 공정의 수율은 충돌 이온의 입사각, 타겟 물질의 조성과 결합구조, 충돌 이온의 종류, 충돌 이온의 에너지 등으로 결정지어진다.1.2 원리 sputtering법은 sputtering 가스를 진공분위기로 이루어진 camber내로 주입하여 성막하고자 하는 target물질과 충
6페이지 | 1,500원 | 2015.01.27
내열성이 낮은 재료는 사용할 수 없음.성막 속도가 늦음.초박막을 제작하기 어려움.실험 원리 – Spin Coating3Spin Coating의 4단계 공정① Deposition준비된 기판 위에 코팅할 용액을 떨어뜨리는 공정② Spin-up원심력을 이용하여 용액을 기판에 고르게 분포시키는 공정③ Spin-off박막이 얇아질수록 흐름용
32페이지 | 1,900원 | 2014.08.18
융합부품소재 - 적층세라믹콘덴서(MLCC), 칩 저항기(Chip Resistor), 칩 인덕터(Chip Inductor)에 관해
내열성 및 저잡음성.신뢰도 등의개선.개량에 대한 연구가 추진되고 있다. 전자기기의 소형화와 표면실장기술의 진전에 따라 최근에는 휴대기기의 주기 판, Hybrid IC, 회로 Module 기판외에 거치형기기의 대형기판에도 탑재가 확대되 고 있다. 또 고민도기판에만 한정되었던 1608 Size가 실장효율 향상과 기
19페이지 | 2,500원 | 2014.04.11