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반도체%20기초이론/반도체이야기%201.htm 한신 실리콘 로라 (실리콘 – 원료)http://www.hssr.net/sili02.htmWithche.comhttp://www.withche.com/main/curri.asp?cate=C3F자료출처LG 실트론 (정보 - 용어사전)http://www.siltron.co.kr/html/gwfd/gwfd1040101m.htmIC Bank (전자정보)http://www.icbank.com/elecinfo/default.aspG&P 테크놀로지 (정보 – CMP 소
48페이지 | 1,900원 | 2015.03.29
공정에서 칩의 크기를 줄이려는 이유반도체 산업은 기본적으로 대량생산을 바탕으로 한다. 그리고 반도체는 원형의 실리콘 웨이퍼를 기반으로 만들어진다. 즉, 하나의 웨이퍼에서 더 많은 칩을 생산할수록 수익이 높아지는 것이다. 여기서 수익을 높이기 위해서 가장 쉬운 방법은 웨이퍼의 크기를 늘
12페이지 | 2,000원 | 2013.12.23
CMP), Etch Stopper, PassivationSiON- Plasma Oxide와 Plasma Nitride의 각각의 단점을 보완한 Film으로써 습기 침투와 Alkali Ion 침투에 모두 우수한 특성을 가지고 또한 공정 조건에 따라 낮은 Stress값을 가지는 Film을 얻을 수 있다. 사용 Gas는 Silicon Source로 SiH 4, Nitrogen Source로 NH 3, Oxygen Source로 N 2 O를 사용하며 조
11페이지 | 1,400원 | 2012.02.11
반도체 공정의 이해1. 반도체의 의미(1) 반도체 재료a. 정의: 도체와 부도체의 중간의 저항을 가진 물질로 주변환경에(온도,전압) 따라전도성에 변화를 나타내는 재료 b. 종류순수 반도체불순물 반도체SiSiSiSi공유결합B잉여의 정공 (+)P잉여의 전자 (-)P-typeN-typeEx) SILICON(Si), GERMANUM(Ge) 단결정
27페이지 | 2,000원 | 2010.02.25