레포트 (26)
무전해 도금 설계CONTENTS1.초록 2.서론 3.배경이론가. 솔더링의 기본원리1) 솔더링이란?1.1.1 솔더링의 기본원리2) 솔더의 구성3) 솔더의 요구조건나. 무연솔더1) 무연솔더에 대한 요구2) 무연솔더 재료의 종류와 특징3) 무연솔더에 필요한 조건다. 무연솔더에 관한 고찰1) Sn-Ag-Cu 무연솔더의 선택
23페이지 | 1,400원 | 2010.07.20
[공학과 윤리] 우리나라 기업들의 친환경에너지 활용현황과 활용방법
무연 솔더링(Pb Free Soldering, 無鉛납땜) 기술적용을 기반화 하여 본격적인 친 환경제품 제조활동을 전개하고 있습니다. 모든 기종의 디지털카메라 제품에 무연 솔더링 기술을 적용하고, 카드뮴, 납, 수은, 6가크롬 등 RoHS 6대 유해물질을 제거하여 유럽기준에 적합하게 제조하고 있습니다. 제품의 소형화
83페이지 | 3,400원 | 2010.06.10
무연 솔더링)을 전제품 적용하여 EU가 요구하고 있는 폐 제품에 대한 회수처리 시스템을 구축했고, 재활용률을 향상했으며, 친환경제품 및 녹색구매제도를 확대하여 각국에서 내놓은 환경 규제에 대하여 실질적으로 대응할 수 있는 내용을 담고 있다. 이것은 ‘환경 기술이 경쟁력’이라고 생각하여 미
15페이지 | 2,000원 | 2024.03.03
[신소재연구설계] Sn-58Bi Solder Ball(영문)
무연 솔더 범프의 고속전단 특성평가 Effect of Reflow Number and Surface Finish on the High Speed Shear Properties of Sn-Ag-Cu Lead-free Solder Bump / 장임남, 박재현, 안용식 5BGA 솔더 접합부의 기계적전기적 특성에 미치는 리플로우 횟수의 효과Effect of Reflow Number on Mechanical and Electrical Properties of Ball Grid Array (BGA) Solder Joints /
16페이지 | 1,400원 | 2011.05.12
무연솔더를 개발, 시장 개척에 전력하고 있다. 또 남아전자산업이 무연솔더용 리플로(reflow) 장비를 생산하는 등 친환경 장비 개발에 참여하는 업체들도 늘고 있다. 한편 소니 등 일본 주요 전자업체들도 이미 ‘그린부품’만을 받고 있으며 유럽미국에서도 설계에서 생산까지 친환경화를 구현하기 위
29페이지 | 4,500원 | 2011.03.09
무연납 솔더링 방식을 채택했습니다. 이와 함께 납, 카드뮴 등 인체에 유해한 6대 물질이 들어 있다고 판단되는 부품들을 모두 친환경 부품으로 교체했으며 이러한 노력의 결과로 EU의 공식 환경 안전 인증 기관인 로부터 RoHS 인증을 받았습니다.휴대폰 친환경 포장제를 혁신을 통해 구조 최적화 및
53페이지 | 3,200원 | 2010.08.31
무연솔더(Lead - free Solder) 적용전자제품의 구동을 위한 회로부품으로 구성된 인쇄회로기판 조립품의 경우 각 부품을 접합하기 위하여 솔더(Solder)라는 접합 재료를 사용하고 있다. 그러나 최근 대부분 업계가 사용하고 있는 납 - 주석 솔더 내의 환경유해성으로 인하여 납(Lead, Pb)의 사용이 문제시되고 있
36페이지 | 1,800원 | 2010.01.29
[eu,fta,eco,환경,유럽,진출,해외] 기업의 EU시장 진출에 따른 환경 전략에 관한 연구
무연 솔더링 생산라인을 구축했다. 특히 EU시장 진출 시 해당국가의 친환경 정책을 최우선시해 제출한 데이터를 검증하도록 XRF(X-ray Fluorescenes) 분석, 검증을 실시하고 있다.2) 삼성전자삼성전자의 경우 자체 유해물질 규제안 마련으로 에코파트너 인증제도를 운영하고 있다. 이것은 EU시장 및 선진국의
36페이지 | 5,000원 | 2009.09.18
무연솔더링(lead-free soldering) 부품에 대한 정보도 제공하고 있다.전기전자업계는 부품조달과정에서 이들 규제대상물질을 비함유한 부품을 구매하고자 친환경 공급망관리 시스템을 구축하고 있으며, 이러한 업계의 요구에 부응하기 위한 시도로서 도시바사는 자사의 친환경 부품소재 정보를 고객에게
12페이지 | 1,400원 | 2009.02.13
신소재공학 실험 제안서목 차1. 실험목적2. 이론1) Solder Reflow2) 패키징3) Wire bonding4) Flip - chip5) 유연솔더와 무연솔더의 차이점3. 장비1) Shear Test2) EDS (Energy Dispersive Spectroscopy)3) SEM (Scanning Electron Microscpoe)4. 연구동향5. 방법 / 과정1)Electroless Ni immersion Au2)Stencil Printing3)Reflow4)Shear Test(전단시험)5)SE
14페이지 | 1,400원 | 2009.01.13