[전자전기] 납땜요령, 멀티테스터의 기초
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- 2009.09.18 / 2019.12.24
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- 목차
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<납땜요령>
⃞ 실험제목
⃞ 목적
⃞ 관련이론
⃞ 실험 순서
<멀티테스터의 기초>
⃞ 목적
⃞ 관련이론
⃞ 실험 순서
⃞참고문헌(사이트)
- 본문내용
-
실험제목
실험 기초 및 기기 사용설명( 납땜요령, 멀티테스터의 기초)
<납땜요령>
⃞ 목적
실험 실습에 필요한 기본적인 공구 사용법과 납땜 요령을 이해한다.
⃞ 관련이론
전자기기를 조립하기 위해서 우선 꼭 해야할것은 납땜작업이다. 비록 단순하지만 전자기기의 조립을 위해서는 가장 중요한 작업이기도 하다. 가장 기초적인 납땜에 대해 자세히 알아보도록 하겠다.
납땜이란 저융점 금속을 이용해서 그 표면은 녹이지 않으면서 금속을 맞붙이는 방법이다. 흔히 용융 땜납을 사용하는데, 접합물 표면과 용융 땝납의 주석 성분이 모세관 현상에 의하여 화합물을 생성하여 합금 융착 되어 납땜이 되는 것이다. 이 과정에는 납땜인두, 납, 땜질 할 회로 기판(PCB 기판), 페이스트(paste), 잘못 납땜하였을 경우를 위해 납제거기(Desolder)가 필요하다. 납땜인두이란, 납땜에서 땜납과 접합부를 가열하기 위해서 사용하는 공구이다. 납은 적절한 융점, 전지적 전도, 기계적 강도, 불순물 제거 능력 등이 좋다. 따라서 전기적 전도에 영향을 주는 주석과 기계적 강도 및 남땜 윤택에 영향을 주는 아연의 성질과 주석과 아연 합금 낮은 융점을 갖는 정도를 고려하여 비율을 정한다. 그 비율이 63:37일 때 가장 융점이 낮으나 보통 주석이 61.9%정도 함유된 Sn60을
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