치기공 - Solder와 welder의 정의와 그 차이점

그 때의 주파수는 50과 100 kHz이다. 불행하게도 대부분의 마이크로 구조의 주파수와 같은 범위를 가지므로 Wire Bonding 중 구조의 위험을 높이기도 한다.② Flip-Chip TechnologiesWire Bonding과 달리 Solder Bump을 사용하여 다이와 Package Substrate 사이에 작은 공간(50~200μm)만을 필요로 한다. 본드 패드가 다이 전 표면에 있어서 Input/Output 연결의 밀도를 높여준다. 낮은 높이(공간) 때문에 효과적인 인덕턴스가 생긴다.③ Microfluidic Interconnects전기적 연결과 달리 IC 산업

그러나 품질관리는 주요 생산공정의 최종단계에서 완제품 혹은 반제품을 검사하는 공정검사에 여전히 큰 비중을 두고 있다. 품질관리방식은 완제품에 대한 사후적 결과중시형 포드주의와 현장작업자 중심의 제조공정 품질관리(in Line-Quality Control)를 중시하는 일본형 품질관리의 중간 형태에 해당된다.2. 자동화와 정보화1990년대를 기준으로 국내 완성차 생산업체에 통합생산관리시스템이 도입되기 시작했다. 현대자동차는 1980년대 ALC(Assembly Line Control

정의 위치가 변화하면서 통과 광량에 변화가 생기게 된다. 색상을 표현하기 위해서는 컬러필터를 사용한다. 필터의 픽셀 단위는 RGB의 3개 서브픽셀로 구성되고, 대개 LCD에서 RGB는 바둑판 구조를 갖고 있다. PDP(Plasma Display Panel)그림 PDP제품의 모습(1) PDP의 정의방전현상을 이용한 디스플레이를 일컬어서 PDP로 분류하고 있다. 플라스마라고 하는 것은 양, 음의 하전입자가 공존하여 전기적으로 중성이 되어 있는 상태를 말한다. 그림 글로우(Glow) 방전

국책사업지원-신에너지 활성화가 글로벌 이슈-유가상승으로 군과 같은 국가 중요 산업들의 에너지 절약문제, 대체에너지 선정문제가 이슈화4) 워터에너지 사업을 통한 기대가치 측정 워터에너지 대체시 연료비 절감 측정 단위 열량당 경제성 측정워 워터에너지 대체시 손익 분기점4. 향후 전망및 시사점1) Road map순 서1. 워터에너지(WE) 정의 및 기술개요2. 기술동향및 응용분야3. 워터에너지 사업화 분석 및 적용4. 향후 전망및 시사점

Solder Mask를 사용하여 Solder를 증착시키는Evaporation 방법 전해도금방식을 통해 Solder를 증착시키는 방법인 Electroplating 방법 Solder Paste를 사용하여 Pad상에 인쇄한 후, Reflow하여 solder를 형성하는 방법인Screen Printing 방법 Solder Ball 탑재 방법 Super-Juffit 방법 Stud 방법 등이 있다.Screen Printing 방법이 가장 많이 사용되고 있는데, 제조 원가와 가공의 용이성에서 장점을 가지고 있기 때문이다.4. 패키징 하부 구조 : Substrate-Main BoardLead Frame은 그 자체