[반도체] 반도체 패키징 산업의 개발 및 시장전략

반도체업계 전체18.662.21메모리13.20System LSI2.85출처 : 2007년 1월 삼성반도체 사업장(2007년)2. 삼성전자㈜의 반도체사업 개요삼성의 반도체 사업은 1974년 한국 반도체㈜ 인수와 함께 시작되었다. 초기의 사업은 주로 전자시계, 아날로그시계, 텔레비전, 오디오 및 전자렌지와 같은 소비자용 제품에 들어가는 IC와 및 부품을 개발하여 대량 생산하는 것이었으며, 1983년 64Kb DRAM의 개발에 성공하면서 시장을 선도하는 반도체 제조업체로 발전하기 시작했

개발되면서 크게 개선되었다.Ⅱ. Market survey1 업체 동향▫ 국내 시장규모 및 기업규모는 아직 협소하나 LED산업 기술 발전에 따라 성장이 예상되어, 최근 대기업 및 중소형 벤처기업들의 LED사업 진출이 급속히 확대되는 추세* 국내 LED업체(개) : (04) 174 → (06) 400 → (07) 453- 국내에는 LED 산업과 관련하여 약 450여개 업체가 있음* 에피칩 : 삼성전기, LG이노텍, 효성, 서울옵토디바이스, 에피밸리 등 13개* 패키징모듈 : 서울반도체, 일진반도체, 대진D

개발이 가속화되어 특허출원이 가속화되고 경쟁력 있는 벤처가 많이 탄생할 것으로 판단된다. 6. 결론적으로 마이크로머신 산업분야에 대해서는 국내외 상황에 비추어 볼 때 희망적인 요소가 많으며, 앞으로 21세기의 요소기술산업으로서의 성장 가능성이 매우 높으며, 국내의 상황도 반도체 기반 기술의 성장과 함께 성장 가능성이 매우 높을 것으로 판단된다.목 차※ 정밀공작기계(마이크로머신) 마이크로머시닝의 적용 사례 마이크로머신 가

및 반도체, TFT-LCD 업체의 증설 Line 및 신규 참여사에 대한선점영업과 해외지사를 거점으로 국제적 네트워크를 형성하여Chemical의 직수출추진- 지속적인 해외 Marketing의 추진- 서비스 차별화를 통한 해외 틈새시장의 공략과 고객차별화 단행★ 네패스의 제품군Flip-Chip Bumping종래 금속선 대신 전도성 범프를 이용해 연결하는첨단 패키징 솔루션입니다.Wafer Level Package (WLP)웨이퍼를 자르지 않고 범핑과 재배선(RDL) 하는 기술로,칩의 경박단소를 위한

및 시장의 요구를 사전에 파악 충족시키기 위해 개발 판매하고 있다. 또한, ASIC 및 ASSP 제품은 설계방식에 따라 셀 기반 IC (Cell-based IC), PLD(Programmable Logic Device), 게이트어레이 (Gate array)로 구분된다. SoC는 현재 국내 산업에서 미디어 SoC, 통신 SoC, 산업용 SoC, SoC Infra로 크게 분류를 하고 있다. 따라서 이 보고서는 산업용 SoC에 초점을 맞추어서 분석을 시행하였다. 산업용 SoC 반도체는 개발 제품군으로 자동차, 바이오 Chip, 로봇 분야로 구성되어 있다. 우선,