[마이크로 가공생산] 스마트폰의 현재와 미래-PCB, Display, Battery, Case
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- 목차
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1. PCB
2. Display
3. Battery
4. Case
- 본문내용
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1. 사출 원재료의 특성
- PC, PPA, PAA, PA 등 여러 물질
- 유리 섬유 함량에 따른 강도 변화
2. 사출 조건(온도)
- 120℃~130 ℃가 최적
- 개념 : 수동소자(R, L, C)를 PCB의 내층에 삽입
- 장점 : 다양한 칩, 얇은 두께, 많은 기능 지원
- 최근 동향 : FEPCB(Fiber Embedded PCB)
WEPCB(Waveguide embedded PCB)
- 문제점 : i) 기존 수동부품 내장
ii) 특별제작 얇은 수동부품 내장
iii) 인쇄공정 통한 필름 디바이스 제작
모두의 경우 문제점 내포.
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