[전자공학] 전세계 MEMS 시장 동향

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목차: 1.서론
2.MEMS 시장 동인 및 이슈
3.MEMS 시장 동향
4.결론 및 시사점

본문내용: II. MEMS 시장 동인 및 이슈

앞으로 20년 내에 MEMS 산업을 촉진할 기술적 요인에는 생체호환(biocompatible) 재료와 기능 합성을 통한 MEMS의 통합 성능이 포함되며, 고성능 모델링 및 시뮬레이션 도구의 개발과 MEMS에 특화된 장비업체 성장 등도 MEMS의 미래에 영향을 미칠 중요한 기술적 요인이 될 것으로 보인다.

또한 도전해야 할 주요 기술적 과제로는 MEMS 제조장치의 수적 증가, 품질 및 다양성 문제, MEMS 제조공장 시험 서비스의 가용성, MEMS와의 인터페이스를 위한 재생 가능한 회로 및 MEMS 장치 설계 라이브러리 창출, 그리고 MEMS 장치의 마케팅 시간 감소를 위한 인프라 구축 등을 들 수 있다. 현재 MEMS 산업이 당면한 몇 가지 주요 이슈와 그 해결책을 정리하면 다음과 같다[3]:

- MEMS FAB 설비로의 접근성: 현재 잠재적인 MEMS 기술을 연구개발 하고자 하는 대부분의 업체들은 프로토타입 장비나 제조 장비를 구입하는 데 매우 제한을 받고 있으므로 업체 규모를 막론하고 모든 MEMS 관련 업체들이 MEMS FAB 설비를 더욱더 이용할 수 있어야 한다.

- MEMS 설계를 위한 첨단 시뮬레이션 및 모델링 도구의 필요성: 현재 대부분의 MEMS 장비는 열악한 분석 도구를 이용해 모형화 되어 상대적으로 부적절한 성능 예측치를 얻고 있다. 따라서 주어진 장비에 대해 최종적으로 만족할 만한 성능 요구치를 얻기 위해서 반복에 의한 시행착오 형태를 답습하고 있다. 이렇게 시간과 비용이 많이 소모되는 비이상적인 설계방법은 상용 제품개발을 위한 매우 비효율적인 시나리오를 낳게 된다. 고성능 워크스테이션과 로컬 또는 원격 슈퍼 컴퓨터와의 액세스를 제공하는 컴퓨터 망과 적절한 설계 도구가 결합된다면 이러한 상황을 극적으로 반전시킬 수 있다.

- MEMS 장치와 시스템의 패키징 향상: 현재 초보적인 수준에 머물러 있는 MEMS 장치와 시스템의 패키징이 현저히 향상될 필요가 있다. MEMS 장치의 다양성과 이 장치의 대부분이 환경과 지속적이고 직접적으로 접촉해야 한다는 요구사항 때문에 MEMS 패키징은 IC 패키징과는 다른 특유의 문제점을 가지고 있다. 현재 거의 모든 MEMS 개발에서는 새로운 장치가 설계될 때마다 새롭고 특화된 패키징도 개발해야 한다. 따라서 대부분의 업체들은

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