[기계제작] LED를 활용한 고강도 내열, 내마모성을 갖는 리드 프레임 제작에 필요한 기술

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목차
'MEMS' 공정을 이용한 LED 칩 냉각 기술

LED LEAD FRAME 절삭 공정

신속가공전문가

리드프레임에 흘려보낼 수 있는 전류의 양.칩과의 접합과정 해석

LED기판에서 발열을 최소화 하기위한 냉각케이스 제작

L.E.D lead frame 제작 시 재료의 선택

LED Package 제작공정

연삭전문가의 역할

LED Packaging 과정에서의 방열

부피성형전문가

품질전문가
본문내용
LED LEAD FRAME 절삭 공정

절삭전문가

LED LEAD FRAME을 주조한 다음 절삭하는 과정이 필요하다. 절삭가공의 방법에는 여러 가지가 존재한다. 대표적으로 밀링, 선반, 드릴링, 보링 등의 방법이 있고, 모두 회전력을 이용하여 재료를 가공하는 방법이다. 가공할 때 바이트나 여러 가지 공구를 이용하여 필요없는 부분을 잘라낸다. 요즘 들어 다이아몬드나 레이저를 이용하여 절삭하는 많은 방법들이 개발되었다. 이런 가공들은 많은 칩(chip), 즉 파쇄 조각들이 많이 생기고, 가공과정에서 재료에 많은 마찰이 가해져 온도가 올라간다면 불필요한 변형이나 재료의 질이 떨어진다던지 하는 손실들이 발생하게 된다.
그래서 절삭에도 여러 가지 방법들이 있지만, 기술 시스템과 연계하여 생각해 보았다. 기술시스템에는 도구, 전달, 동력, 제어계로 이루어져있다. 도구의 재료에 대해 생각해 보았는데, 이러한 부분들에서 경제적인 효과나 질 좋은 LEAD FRAME을 얻기 위해서 물을 고압으로 분사하여 절삭하는 것이 좋은 방법이라 생각한다. 초고압수를 이용하여 절삭하면, 절삭하는 면이 훨씬 더 매끄럽고 정교할뿐더러, 열에 의한 가공되어지는 재료의 손상이나, 절삭공구의 마모 등을 줄여 작업의 속도도 줄이고 손상에 의해 발생하는 경제적 손실마저 줄일 수 있다. 그리고 절삭공정 이후에 따로 냉각시키는 공정을 줄일 수 있어 상위 시스템에도 여러 가지 효과를 줄 수 있을 것이라 생각한다.


신속가공전문가




첫 번째 방법 - 제조용 스탬프사용


이방법은 LED 패키지 제조용 스탬프 및 이를 이용한 LED 패키지의 제조방법에 관한 것으로서, 복수의 LED 패키지 각각의 수지포장부 표면에 요철을 형성하기 위한 LED 패키지 제조용 스탬프에 있어서, 일면에 서로 이격되도록 형성된 복수의 임프린팅 영역을 가지며, 상기 복수의 임프린팅 영역 각각에는 상기 각 수지포장부 표면에 형성할 요철이 음각된 요철 패턴이 형성된 것을 특징으로 하는 LED 패키지 제조용 스탬프를 제공한다. 이때 충분한 종횡비의 요철 패턴을 LED 패키지의 수지포장부 표면상에 확실하고도 용이하게 구현할 수 있게 된다. 이에 따라, LED 패키지의 광추출효율이 향상되고 또한 연성의 고분자 스탬프를 이용할 경우, LED 패키지 구조물들 간의 높이 편차에도 불구 하고 전체적으로 균일한 요철 패턴을 얻을 수 있게 된다. 또한 공정 수율을 개선할수있다.

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