[기계제작] LED를 활용한 고강도 내열, 내마모성을 갖는 리드 프레임 제작
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- 목차
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1. LED 소개
2. LED의 장단점
3. 문제도출 & 미션 제시
1. LED 기술 시스템
2. 상.하위 기술 시스템
1. LED 전체 공정
2. LED 패키지 공정
3. 최종미션 제시 & 고찰
- 본문내용
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led- 발광 다이오드(light emitting diode)라는 의미로 전류가 흐르면 빛을 내는 반도체이다.
P형 반도체는 양의 전기적 성질을 N형 반도체는 음의 전기적 성질을 가지는데 여기에 전류가 흐르면 빛을 발생 시킨다.
저희는 이 중 상위시스템과 현재시스템을
미션의 영역으로 축소해보겠습니다.
표에서 보듯이 Cu보다 더 열전도율이 좋은 재료는 Ag이 유일하지만 이는 기능에 비해 가격이 비싸므로 제외하기로 한다. 그러므로 우리는 Cu와 높은 전기전도성을 유지하기 위해 Mg 합금을 이용하기로 한다.
주조 방법 : 수평연속 주조공정 방법으로 리드 프레임을 제작 하고자 한다. 수평연속 주조공정은 용탕을 보온로에 주입하여 수냉흑연 다이중에서 응고시켜 연속적으로 프레임을 제작하는 방법.
장점 : 자중에 의한 압탕작용으로 기포가 없는 조밀한 제품 생산가능. 설비자체 가격이 적고 공간을 적게 차지. Module 내의 열전달율이 크다. 그리고 0.1~0.5wt의 얇은두께로 제작하여 열전단율이 좋고 인장강도 단면감소율의 효율이 좋다.
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