반도체_제조_공정

목 차주 제 : 반도체1. 반도체의 정의 32. 반도체의 원리 33. 반도체의 종류①불순물양에 따라 5②다이오드 6③트랜지스터 10④I.C(Integrated Circuit : 집적회로) 124. 반도체의 제조공정 155. 반도체의 응용분야①나노복합재료를 이용한 태양전지 22②나노입자 태양전지 22③반도체 박막 태양전지 23④Thin Flim Trasistor(TFT) 231. 반도체의 정의전기를 잘 통하게 하는 도체와 전기가 흐르기 어려운 절연체의 중간에 있는 것을 뜻한다.반도체란 원래 거의 전

반도체는 어느 한 부분이라도 결함이 있으면 버려야 하기 때문이다. ○ 빠르게 출시하면 할수록 유리하다. DRAM의 경우 대량생산 초기 수율이 10퍼센트 안팎에 불과하다. 이후 공정 기술이 안정되면 90퍼센트까지 높아진다. 따라서 칩 한 개의 생산비용이 낮아지기 때문에 출시가 빠를수록 경쟁력이 높아진다.○ 1등은 언제든지 바뀔 수 있다.DRAM의 제조기술은 세대간 단절성을 보인다. 세대마다 필요한 기술 수준이 다르기 때문이다. 그렇기 때문에 10년

반도체 Packaging 재료/기술 Introduction- 반도체 제조 공정에서 Packaging- EMC의 기능- Molding processProperties of EMC- Packaging 재료로써의 EMC 기초 물성EMC의 제조- EMC 원재료 구성 성분/역할- EMC 제조공정반도체 Packaging 공정 기술- Packaging 기술 동향ReferenceContents반도체 제조 공정웨이퍼 제조 및 회로 설계- 단결정 성장 및 규소봉 절단- 웨이퍼 표면 연마- 회로설계 및 mask 제작웨이퍼 가공- 세정, 산화, lithography- 불순물 주입, 절연막 형성, 금속 배선조립

마이크로프랜드 (147760)TEL : 070)8614-6646FAX : 070)4063-6646Web : http://www.sejongdata.co.krE-mail : info@sejongdata.comSEJONG DATA세종기업데이터 기업분석 보고서Sejong Data Company Report▶Company Report Preview ＃ 회사의 개요▶ Probe Card 제품 소개 ＃ 주요 사업의 내용▶ 임원현황 ＃ 1Q18 Review▶ 반도체 제조 Process 내 Microfriend ＃ 2018년 Preview▶ Probe Card 타입별 특징▶ 경쟁사 대비 독보적인 MEMS 공정 보유▶ MEMS Probe Card 산업의 리더, Microfriend▶ 지속적인 MEMS 기술 Application 개

반도체 63-1-2 비메모리(시스템) 반도체 73-1-3 메모리 반도체와 비메모리 반도체의 사업 비교 73-2 제조공정별 구분 83-3 반도체 산업의 발전