[전자재료] Printed Circuit Board(PCB)

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2009.08.18 / 2019.12.24
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목차: 1. PCB의 기판의 재료 (CCL) 및 구조
2. PCB의 종류
3. PCB의 전망
4. Photo Resist 통계자료

본문내용: Copper Clad Laminate (동박적층판)

PCB를 만들기 위한 원자재(기판)

동박 적층판은 CCL이라고도 하며, Copper Clad Laminate의 약칭이다.
CCL은 Cu를 입힌 얇은 적층판을 의미한다.
동박 적층판의 기초 재료로는 수지(Resin)가 사용된다.
수지는 전기적인 특성은 뛰어나지만 기계적 강도가 불충분하고,
온도에 의한 치수 변화(CTE)가 금속의 10배 정도로 크다는 결점이 있다.
결점을 보완하기 위해 종이(Paper), 유리섬유(Glass Cloth) 및 유리부직포 등이
보강기재로서 사용된다.
보강기재를 사용함으로써 수지의 종횡방향(X,Y 방향)의 강도가 증가하고,
온도에 의한 치수 변화도 감소한다. 동박으로는 통상 전해 동박이 사용된다.
수지와의 접착력을 높이기 위하여 동박의 형성 시에 동박이 수지와 화학적으로
반응하여 수지 쪽으로 5um정도 파고들도록 만들어진다.
한편 동박은 구리(순도=99.8% 이상)를 전기분해법으로 회전 드럼에 얇게 도금하여
말아내는 방법으로 제조 된다.
동박의 두께는 보통 18um ~ 70um 정도이나 최근에는 배선 패턴의 미세화에 따라
동박의 두께도 3um, 5um, 7um, 15um 와 같이 종래의 1/2 이하로 매우 얇아지고 있다.
동박(Copper Foil)의 분류에 관해서는 IPC-MF-150F Spec을 참조하기 바란다.

참고문헌: PCB 제조기술입문/홍순관/복두출판사/2009
2003기술산업정보분석-PCB/여운동 외/KISTI/2003
2008PCB산업총람/장동규 외/골드/2008
디지털 타임스
전자신문
http://www.dit.or.kr/sub01/sub01_1.php?id=13&action=view&idx=5961
http://blog.naver.com/PostView.nhn?blogId=beer50cc&logNo=110046584877
http://www.itep.re.kr/bbs/skin/bor/bor8/bbs_view.jsp?b_idx=5129&board_id=cal_gal&category=&nowBlock=0&page=5&keyField=&keyWord=

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PCB에 전반적인 내용을 확인가능한 좋은자료입니다.
earon***
(2011.03.04 15:34:07)

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