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[대중문화] 시대,정치,사회적 상황과 사건을 반영한 대중가요
적층성을 갖고 있지 않으며 창작자와 오리지낼리티가 비교적 분명하다. 또한 대량복제, 대량생산됨으로써 음반 산업의 이윤추구의 논리로부터 결코 자유로울 수 없으며 당연히 매우 전문적인 예술이다.③ 일제시대 이래 새로 만들어진 대중가요 나름의 작품 관행을 지니고 있다. 대중가요는 한국 전
16페이지 | 2,800원 | 2007.01.31
적층형 CSP 기술」 적용 세계 최소형 1G D램 출시 ㆍ제4세대 광기록 기술 개발 ㆍ세계 최초 환경친화 HDD 개발 ㆍEuro Money誌, 세계 500대 기업중 기업지배구조 이머징마켓 2위로 선정 ㆍ무선 인터넷用 핵심 SoC개발 ㆍ세계 최초 70나노 4G NAND 플래시 개발초일류기업의 원년기2004. 01ㆍ북경 다국적 기업단
35페이지 | 3,400원 | 2007.01.24
적층적 구비서사시의 발전 기반을 잃어버렸다.『헤이케이야기』는 지배층의 이야기를 그 안에 담겨진 불교적 주제의식에 의해 서민들이 받아들인 반면에,『춘향가』의 경우는 작품의 발전과정에서 양극단 계층의 문화가 함께 어우러진 구비서사시로서 소중하게 가꾸어졌다. 이렇듯 서민적 요소와 유
19페이지 | 2,000원 | 2007.01.23
적층 문학이다. 따라서 표현이 과감하고 양반의 관습적 사유에서 벗어난 주제를 다루고 있는 특징이 있다. 특히 주제 면에서는 평등을 바탕으로 한 인간 존중과 자유연애 사상으로 신분초월적인 사랑을 주제로 하였다. 또 그 내용 안에는 열정적으로 사랑하는 두 남녀를 잘 묘사하여 사람들에게 재미있
43페이지 | 9,000원 | 2007.01.17
[구비문학개론] 춘향가, 심청가, 홍보가, 수궁가, 적벽가, 변강쇠가
적층적 집적체(積層的 集積體)이다. 장자백의 ‘광한루경’, 김세종의 ‘천자뒤풀이’, 이석순의 ‘춘향방 사벽도’, 김창록의 ‘팔도담배가’, 송광록의 ‘긴사랑가’, 고수관의 ‘자진사랑가’, 박만순의 ‘사랑가’, 모흥갑․박유전․성민주․유공렬의 ‘이별가’, 정정렬의 ‘신연맞이’, 진채
43페이지 | 3,800원 | 2007.01.17
[뉴미디어 컨텐츠론] 고전을 통한 콘텐츠 개발 -`춘향전`을 활용한 콘텐츠 창작
적층되고, 유동하는 미완성의 예술이다. 영화 작가의 해석과 세계관도 다양하다. 관객이 원전을 잘 알고 있으며, 관객 또한 원전의 현재 진행형 변화와 적층에 참여하고 있는 공동작가다. 이러한 춘향전은 한국영화에서 가장 많이 이용되었던 소재이다. 따라서 춘향전 영화를 통해 한국 영화의 변천사
23페이지 | 2,100원 | 2007.01.16
적층되어 반도체 칩 1개에 무려 16 Giga Byte(128 Giga bit) 에 달하는 대용량 메모리를 구현한 제품이다. 특히 16단 MCP는 삼성전자가 지난해 개발한 10단 MCP(14mm×18mm×1.6mm) 보다 30% 이상 작은 패키지에 16개의 칩을 적층한 제품으로 반도체 패키지 기술의 새 지평을 연 것으로 평가된다. 이로써 삼성전자는 지난
51페이지 | 3,000원 | 2006.12.21
적층공법이질재료 접합공법복합공법 멤브레인 공법P.C 공사판식 횡벽구조 (long wall system)종벽구조 (Cross wall system)양벽구조 (Mixed wall system)S조 적층공법R.C조 적층공법S.R.C조 적층공법골조체 H.P.C (H형강 P.C) 기둥철골+바닥,보,내력벽 P.CR.P.C (Rahmen P.C) 주요구조부 (기둥,보) P.C적층공법 (T.S.A) Total Spac
73페이지 | 2,900원 | 2006.12.14
적층공법이질재료 접합공법복합공법멤브레인 공법P.C 공사판식횡벽구조 (long wall system)종벽구조 (Cross wall system)양벽구조 (Mixed wall system)S조 적층공법R.C조 적층공법S.R.C조 적층공법골조체H.P.C (H형강 P.C) 기둥철골+바닥,보,내력벽 P.CR.P.C (Rahmen P.C) 주요구조부 (기둥,보) P.C적층공법 (T.S.A) Total Spac
73페이지 | 3,200원 | 2006.12.14
[마이크로나노공학] 디지털 포토 솔루션 관련 마이크로 부품의 성능 향상에 대한 연구
적층구조로 2 chip화 하여 픽셀 array부분의 면적 에 대한 자유도를 높이고 이와 더불어 가능한 높은 fill factor를 구현해 본다.2) 인접한 두 픽셀이 트랜지스터를 공유하여 fill factor를 증가시킬 수 있다.✪ 노이즈 개선 기술노이즈 최소화 기술이 차세대 CMOS 이미지 센서 개발의 핵심 요소이다. 수광부인 픽
32페이지 | 3,000원 | 2006.12.05