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법(arc-discharge)레이저 증착법(laser vaporization)플라즈마 화학 기상 증착법(Plasma Enhanced CVD)열화학 기상 증착법(Thermal Chemical Vapor Deposition)기상 합성법(Vapor Phase Growth)HiPCO(The High Pressure Carbon Monoxide Process)현재 시행되는 CNT 제조방법CNT 제조 과정열화학기상 증착법 (Thermal Chemical Vapor Deposition)CNT 제조 방법
28페이지 | 1,900원 | 2012.03.28
법으로 분석이 가능하다. 직경이 클수록 탄소 나노튜브의 물성은 흑연의 물성에 접근한다.3) 탄소 나노튜브의 합성 방법탄소 나노튜브의 합성 방법에는 전기 방전(electric arc), 레이저 용발(laser ablation), 촉매 화학 증착법(catalytic chemical vapor deposition, CCVD), 플라즈마 화학기상 증착, 열화학 기상 증착, 기
9페이지 | 1,200원 | 2010.09.28
[재료공학] Thermal evaporator를 이용한 박막 증착실험
기상증착, 열증착, 스퍼터링의 세 가지 종류로 분류할 수 있습니다. 화학기상증착(CVD)은 원료물질을 기체에 실어 보내 증착시키지만 기판의 표면에서 화학반응을 일으키는 방식 입니다. 열증착법(Thermal evaporation)은 금속재료를 증착시키기 위해 고진공에서 전자빔이나 전기 필라멘트를 이용해 보트를
14페이지 | 1,100원 | 2010.07.30
기상성장법(MOCVD)co-evaporation(동시 증착법)진공 챔버 내에 설치된 작은 전기로의 내부에 각 원소를 넣고 저항가열하여 기판에 진공증착 시켜 CIGS 박막을 제작하는 기술장점 : 제작공정 간단 단점 : 진공장치 내부의 오염제작비용 저렴 양질의 박막제장 용이치 않음대면적화가 어려움Sputtering(스퍼터
13페이지 | 1,500원 | 2013.12.23
법으로 그래핀을 최초로 분리하였는데 이것이 물리적 박리법이다.2) 화학 기상 증착법- 화학 기상 증착법을 이용한 그래핀의 합성은 비교적 뛰어난 결정질을 갖는 단층 내지 수층 정도의 그래핀을 대면적으로 얻을 수 있는 방법으로, 그래핀을 성장시키고자 하는 기판표면에 높은 운동 에너지를 지닌
3페이지 | 800원 | 2016.04.16
증착식, 기상증착식 등 5~6가지로 분류되며 국내기업들의 경우 주로 열화학 기상증착식과 전기방전식을 사용하여 제품을 생산하고 있다. ▷ 전기방전식: 진공하에서 양(+)극과 음(-)극에 각각 직경이 다른 흑연봉을 일정한 거리를 띠워 배치시킨 후 전기방전을 유도하는 방법. 양극쪽과 진공 챔버 겉면
7페이지 | 800원 | 2015.06.27
법은 코팅 속도가 기존의 화학적 증착법에 비하여 빠른 장점을 가지지만,폴리머를 제외하고는 순수한 물질의 코팅은 불가능한 단점이 있다.이 방법에 의해 산업적으로 제작되고 있는 박막으로는 태양전지용 비정질규소막, 다이아몬드와 유사한 성질을 지닌 비정질 탄소막, 내열성 재료인 Si₃N₄, TIN
7페이지 | 1,500원 | 2013.12.23
증착법)섭씨 150-500도 사이의 고 진공 상태에서 진행고 순도 금속 코팅 재료는 열에 의한 기화 또는 이온 충격으로 기화되어 모재에 코팅유입된 반응 가스는 기상 상태의 금속과 반응하여 화합물을 형성하여 공구 또는 부품의 표면에 강한 밀착력을 가진 박막을 형성균일한 코팅 두께를 형성하기 위
23페이지 | 2,200원 | 2013.12.23
증착 방법에 관한 연구가 주로 진행되고 있다. ② 고상 염료 감응형 태양전지 (Solid-State DSSC) 액상 접합 DSSC는 액체 전해질을 사용하게 되는데, 이 경우 전지의 제조 및 작동 시 전해질이 누설되거나 증발하는 문제가 있다. 이 현상은 특히 고온에서 더 크게 나타나는데 이로 인하여 DSSC를 장시간 사용하
43페이지 | 3,000원 | 2013.12.23
[반도체공정실험] MOS capacitor 직접 제작, 공정
증착된 상태이기 때문에 박막손상될 수있어서 기본적으론 5분이지만 1분정도 세척한다. 물기를 제거해준 후 110도 정도의 Hot plate에 wafer를 두어 혹시 남아있을 수분을 제거해준다.② Metal층 증착Photolithography Sputterting방법을 이용하여 Metal층을 100nm로 증착한다. Oxide층과 Metal층을 증착할 시 사용한 photoli
17페이지 | 1,900원 | 2013.03.20