레포트 (442)
법입니다.27그라핀 혼합물의 농도는 1w%를 기준으로 만들게 됩니다.비커에 증류수 100ml에 그래핀 0.01g를 넣습니다.거기에 그라핀과 믹스 할 물질을 넣습니다.여기에서는 키토산과 그라핀을 믹스하는 복합체이기 때문에 키토산0.99g과 아세트산1ml을 첨가합니다.여기에 아세트산을 첨가하는 이유는 키
32페이지 | 2,100원 | 2011.09.23
법으로 aerosol deposition(에어로졸 증착법)을 선택하였는데 이는 기존의 플라즈마 스프레이나 전기영동 증착법이 가지고 있는 단점을 보완하여 상온에서도 치밀한 막이 증착될 수 있도록 해주고 먼저 합성하고자 하는 precursor인 InAs 또는 HgCdTe를 vapor로 만든 후 수직으로 세워져 있는 MWCNT위에 비활성기체(N2
9페이지 | 1,100원 | 2011.09.09
[마이크로 가공생산] 아이폰 주요부품의 제조공정 및 가공법
법, 고광택절연체의 성질을 위한 비전도 주석증착법, 제품의 신뢰성 및 색상 구현을 위한 Spray코팅공정이 등이 있다.미래의 케이스는 마그네슘 합금판재를 사용하여 더욱 얇고 가벼우면서도 높은 강성을 가지게 될 것이다. 또한 디자인 면에서도 인몰드(In-mold) 사출성형공정을 통해 3차원 곡면모양을
52페이지 | 2,800원 | 2011.08.29
증착기상(CVD) 공정 CVD법은 현재 상업적으로 이용되는 박막제조 기술 중 가장 많이 활용되고 있는 기술이며, 특히 IC의 생산공정에 있어서는 매우 중요한 단위공정이다. 그 이유는 화학기상증착이 높은 반응온도와 복잡한 반응경로 그리고 대부분의 사용기체가 매우 위험한 물질이라는 단점에도 불구하
10페이지 | 1,400원 | 2011.08.18
기상증착법(catalytic thermal chemical vapour deposition)으로 다기공 실리콘 위에 CNT 다단계 전극을 성장시켰다.=> 우선 다중벽 CNT 어레이를 형성하기 위해서 철 촉매를 실리콘 기판위에서 섀도마스크(shadow mask)를 통해서 스퍼터링하였다. 그 후 이 샘플은 어닐링하고 안정화시킨 후에 C2H2 기체에 노출시켰다. 단
10페이지 | 1,400원 | 2011.07.29
[화학공학] CNT(carbon Nanotube) 탄소나노튜브의 응용과 시장전망
법으로 탄소나노튜브 합성- 1993 IBM의 Bethune와 Iijima 박사1nm 수준의 단중벽 나노튜브 합성- 1996 Smalley 레이저 증착법SWNT를 고수율로 성장- 1998 Ren 플라즈마 화학기상증착법Glass위에 고순도의 탄소나노튜브 합성 발견■Sumio Ijima 박사구조■구조■흑연판이 말리는 각도에 따른 분류- Zigzag (반도체
36페이지 | 2,400원 | 2011.06.08
기상증착법(chemical vapour deposition, CVD)을 이용해 이 그래핀을 대량으로 만들 수 있는 기술을 개발했다. ▷ 공정생산 방법대면적 또는 대량 생산의 한계현재까지 나와 있는 연구 결과들은 소위 스카치테이프방법(Scotch tape method)이라 불리는 공정 방식으로 스카치테이프를 이용해 흑연 덩어리(graphite)를
24페이지 | 2,100원 | 2011.04.12
[제조프로세스혁신] 그래핀을 이용한 염료감응형 태양전지
기상증탁법을 이용한 대면적 그래핀 합성 연구 (김형근 외 3 명, 2010년도 대한기계학회 마이크로/나노공학 부문 춘계학술대회 논문집, pp43-44)Electric Field Effect in Atomically Thin Carbon Films (K. S. Novoselov, A. K. Geim 외 6 명, Science 22 October 2004, pp 666-669)Synthesis of Large‐Area Graphene Layers on Poly‐Nickel Substrate by Chemical
21페이지 | 2,100원 | 2011.03.30
법 및 시스템에 관한 것이다.재활용 방법은, 표면에 회로패턴이 형성되어 있는 폐 실리콘 웨이퍼 원판의 이면을 고정하고 연마재를 뿌려 회로패턴을 제거하는(오른쪽 그림)단계로 이루어 진다.그림 25반도체 공정 주요 유독물질과 유해성세척&연마 사진, 식각 이온주입,확산 증착,세정 유독물질
55페이지 | 3,000원 | 2011.03.15
[화공생물공학 종합설계] CNT 대량생산 공정의 타당성 분석
법에는 아크방전법(Arc-discharge), laservaporization법, HiPCO법(high pressure carbon monoxide), 화학 기상 증착법(chemical vapor deposition: CVD), 열분해법 등이 있다. 아크방전법은 초기에 탄소나노튜브 합성에 사용되었던 방법으로 두개의 탄소막대를 음극과 양극에 배치하고 방전에 의해 전자가 양극의 탄소막대에 충돌 후
31페이지 | 2,300원 | 2011.02.18