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1. Packaging의 정의Packaging은 Wafer를 절단하여 Chip을 분리하고 이 Chip을 조립하여 실제 기판에 실장할 수 있도록 플라스틱수지 또는 세라믹을 이용하여 밀봉하는 작업이다. 따라서 Packaging은 반도체 및 전자기기를 최종 제품화하는 과정이라고 볼 수 있다. Packaging의 역할은 크게 세가지로 정리할 수 있는데
7페이지 | 1,400원 | 2007.03.13
The Westin Chosun packageOne quality, one vision of exellenceOne future목 차 The Westin Chosun package호텔소계Package 1 (gold sunshine)Package 2 (korea wind)1. 호텔소개개관일 : 1914년 10월 10일등급: 특 1 급주소: 서울시 중구 소공동 87대표전화 : (82-2)771-0500 팩스 : (82-2)753-6370E-mail : email@westincho
17페이지 | 800원 | 2016.04.16
Tourism Package 상품의 판매에 있어서 사업제안과 그에 의해 예상되는 상호작용 복잡성의 결과
The Business Offer and its Implicationfor the Business Interaction Complexity: The Distribution of Tourism PackagesTourism Package 상품의 판매에 있어서, 사업 제안과그에 의해 예상되는 상호 작용 복잡성의 결과목차1. Introduction2. Theory3. Methods4. Case Studies5. Analysis6. DiscussionTourism package - composite offer consisting of several components(
19페이지 | 800원 | 2019.05.13
활성포장(Active Packaging) 적용과 기대효과
Part 1 Active Packaging이란?1.1 정의 및 원리1.2 연구배경 및 필요성1.3 과채류 포장의 현황 및 문제점1.3.1 현황분석1.3.2 문제점 도출Part 2 Active Packaging의 적용과 기대효과2.1 Active Packaging의 적용2.1.1 Active Packaging의 기능2.1.2 Active Packaging의 적용사례2.2 Active Packaging의 기대효과2.2.1 경제적 측면2.2.2 사회적
13페이지 | 1,700원 | 2013.11.22
[국제통상] Products and packaging(영문)
Products and packagingContents1. Introduction- Examples of Packaging2. Body - 1) What is Packaging?- 2) Big Jack’s Pizza Case Study3. ConclusionIntroduction- Examples of PackagingGood examplesGood examplesBad examples2. Body- 1) What is Packaging?The meaning of packagingPackaging for maintaining the quality and protecting of productsOther functions in the free economy society
28페이지 | 1,700원 | 2009.04.24
[전기전자] LED package[LED 패키지]에 관해서
◇LED package란?내부에 LED 칩을 실장하고 있으며, PCB에 부착이 가능하도록 제조된 LED 소자◇LED package의 기본 구조LED 패키지는 크게 칩, 접착제, 봉지재, 형광체 및 방열부속품 등으로 구성되어 있다.- 칩 빛이 발생하는 부분. p-n 접합 구조를 가지고 있어 전류의 흐름에 따라 여분의 전자와 정공이 발광
4페이지 | 1,200원 | 2013.12.23
Sub-CKD Returnable Package 적용제안
Sub-CKDReturnable Package 적용제안 회사소개제품소개운영시스템효과 • 가격비교도입 • 제안사례오퍼Q&a▶목차회사명LogisALL 그룹(KPP, KCP, KLP)대표서 병 륜설립일1985. 10. 02사업영역물류기기 임대 및풀시스템 운영매출액4,500억원 (2013년)물류기기보유량파렛트 1,100만매컨테이너 2,800만매Logi
25페이지 | 1,000원 | 2016.01.05
건강과 간호 투상간 package2 시나리오 근육주사 정맥주사 피하주사 병원감염
- 건강과 간호 -- Package part 2 -- 목 차 - I. 서론Ⅱ. 본론< 주제 1 - 정맥주사 >1) 목적2) 장점과 단점3) 중심정맥 주사4) 말초정맥 천자5) 합병증< 주제 2 - 약물의 종류 >1)수액의 기본2) 유형과 기능3) Order sheet 내< 주제 3 - 근육주사 >1) 근육주사의 목적2) 근육주사 부위3) 근육주사 시 쓰이는 약물4)
42페이지 | 3,800원 | 2015.03.29
◈ SMD Package Styles ◈1. BCC : Bump Chip Carrier 2. BGA : Ball Grid ArrayBGA Package Dimensions3. BQFP : Bumpered Quad Flat Pack4. CABGA/SSBGA : Chip Array/Small Scale Ball Grid Array5. CBGA : Ceramic Ball Grid Array6. CCGA : Ceramic Column Grid Array A column of solder7. CERPACK : Ceramic Package8. CFP : Ceramic Flat Pack9. CGA : Column Grid Array10. CLCC : Ceramic Leadless Chip
19페이지 | 3,000원 | 2016.01.04
반도체 Packaging 재료/기술 Introduction- 반도체 제조 공정에서 Packaging- EMC의 기능- Molding processProperties of EMC- Packaging 재료로써의 EMC 기초 물성EMC의 제조- EMC 원재료 구성 성분/역할- EMC 제조공정반도체 Packaging 공정 기술- Packaging 기술 동향ReferenceContents반도체 제조 공정웨이퍼 제조 및 회로 설계-
18페이지 | 1,400원 | 2010.04.26