레포트 (5)
solder compositions, reflow conditions and reflow time. report of investigated the morphology and growth kinetics of the formed Ni3Sn4 IMC in the Sn-3.5Ag/Ni based metalization systems under different reflow environment prove that of insufficient character.In this report, we plan our experimental results of interfacial reaction between Au/Ni metalized Cu BGA substrate and Pb-free Sn–3.5Ag-0.7C
8페이지 | 1,400원 | 2011.08.29
Pb-free solder)를 이용하고 있다. 현재 무연솔더로 웨브 솔더링용은 Sn-Cu(-Ni) 계와 Sn-Ag-Cu계가 이용되고 있고 리플로우용 솔더 페이스트로는Sn-3.0wt%Ag-0.5wt%Cu 솔더가 대부분 이용되고 있다. 그러나 위 솔더들의 원자재가격 상승 및 고온, 고진동 하에서 접합강도의 취약성을 보완하기 위해 최근 Sn-0.3wt%Ag0.7wt%C
23페이지 | 1,400원 | 2010.07.20
[졸업] [신소재 공학 졸업논문 ] A Report of Solderball Mechnical Property
Sn solders for interconnection. With the advent of chip scale packaging technologies, the usage of solder connections has increased. But Emerging environmental regulations worldwide have targeted the elimination of Pb usage in electronic assemblies, due to the inherent toxicity of Pb. This has made the search for suitable Pb-free solders an important issue for microelectronics assembly. The is
22페이지 | 2,500원 | 2006.12.25
[패키징] Flip Chip 및 Flip Chip 공정
Solder의 융점과 용도금속조성고상온도~액상온도목적 및 특징Sn-3.0Ag-0.5Cu217~220℃광범위하게 일본에서 사용Sn-3.5Ag-0.7Cu217~218℃ 유럽, 미국 대용품, CRACK방지Sn-0.7Cu227~227℃Flow 수정용Sn-3.5Ag221~221℃자동차부품Sn-5.0Sb235~240℃자동차부품 고온용Sn-0.3Ag-2Cu217~270℃Cu 먹힘 대책용, Cu 세션용Sn-3.5Ag-0.5B
6페이지 | 1,000원 | 2006.12.25