[재료분석실험] Studying of IMC morphology, interfacial reaction and joint reliability of Pb-free Sn-Ag-Cu solder on electrolytic Ni BGA substrate(영문)

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목차: 1.Subject

2. Backgrond

3. Component

4. Condition

5. Analysis

6. Result and Discusstion

7. Reference

본문내용: 4. Condition

If reflow, IMC layer occurs between the solder ball and substrate. IMC layer's composition changes depending on reflow time.

Temperatuer
255℃
Reflow time
1s, 1min, 5min, 10min, 20min
<Table 2> Experimental conditions

5. Analysis

IMC layer change was observed according to the reflow time.(Reflow time : 1s, 1min, 5min, 10min, 20min). Do refer to <Table 3>.

Reflow time
IMC layer
SEM micrographs
1s
(Ni,Cu)3Sn4

<Table 3> The SEM micrographs of the Sn–3.5Ag–0.7Cu/Ni interface reflowed at 255℃

참고문헌: 7. Reference

IMC morphology, interfacial reaction and joint reliability of Pb-free Sn–Ag–Cu solder on electrolytic Ni BGA substrate. / Jeong-Won Yoon, Sang-Won Kim, Seung-Boo Jung.

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