[전자] PCB 기술과 산업 동향

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목차: PCB 기술과 산업 동향

I. PCB 기초
1. PCB란 무엇인가?
2. PCB의 계층 구조
3. PCB 산업의 특징

II. 연성 PCB
1. 연성 PCB의 개요
2. 연성 PCB 시장 전망
3. Package Substrate의 확대

III. 휴대폰용 PCB
1. 휴대폰용 PCB 개요
2. 휴대폰용 PCB 생산업체 구성
3. 휴대폰용 PCB 산업 전망

IV. 통신장비용 PCB
1. 통신장비용 PCB 개요
2. 통신장비용 PCB 산업 전망

V. 메모리 모듈용 PCB
1. 메모리 모듈용 PCB 개요
2. 메모리 모듈용 PCB 산업 전망

VI. Packaging Substrate
1. Packaging Substrate 개요
2. Packaging Substrate 산업 전망

VII. PCB 산업 리뷰
1. 국내 PCB 산업 분석
2. PCB 산업의 환경변화
3. 국내 PCB 산업의 문제점

[참고자료]

본문내용: 3. PCB 산업의 특징
PCB 산업은 가전업체, PC업체, 휴대폰 업체 등 수요업체가 설계한 제품을 주문받아 생산하는 완전 주문생산 산업이다.

1. 연성 PCB의 개요
연성 PCB(Flexible Printed Circuit Board)란 일반적인 PCB와 달리 변형이 자유로운(Flexible) PCB이다. 최근 전자부품이 소형화 및 경량화되면서 개발된 전자부품으로 작업성이 뛰어나고, 내열성 및 내곡성, 내약품성이 강하며 열에 강한 특성을 가지고 있다.

참고문헌: 한국전자회로산업협회, 한국의 전자회로기판 산업 현황, 2007. 3
조진기, PCB 산업동향, 한국산업기술대학교, 2006. 12
홍순관, 플렉시블 PCB, 홍릉과학출판사
홍순관, PCB 제조기술 입문
무역위원회, 한국전자산업진흥회, 전자회로기판(PCB) 산업경쟁력조사, 2002. 10
디지털타임즈(www.dt.co.kr)
산업자원부(www.mocie.go.kr)
전자신문(www.etnews.co.kr)

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PCB 기술 및 시장 동향1PCB 기술 및 시장 동향I. PCB 개요1. PCB란 무엇인가?2. PCB의 계층 구조3. PCB의 원부자재4. PCB 산업의 특징II. PCB의 제조공정1. PCB 제조과정2. 원재료 재단 및 면취/정면 가공3. 내층회로 형성4. 적층(lay-up)5. 드릴 가공6. 동도금7. 외층회로 형성8. PSR 인쇄9. 마무리 공정III. 기술 동향1. 빌드업(Build-Up)2. Embeded Passive3. Green PCB4. PCB 산업의 기술동향IV. PCB 산업 시장 현황1. 전반적인 PCB 시장 현황2. 세계 PCB 시장현황3. 국내 PCB 시

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