레포트 (708)
[신소재공학] 재료분석 실험(S전해밀도와 Stirring Speed에 따른 Cu 전해도금의 특성)
밀도4.3 Stirring Speed5. 오차분석5.1. 결정립의 조대화5.2 외부 환경에 의한 오차6. 결론 및 토의7. ReferenceS전해밀도와 Stirring Speed에 따른 Cu 전해도금의 특성1. 실험 목적전해밀도와 Stirring speed를 변수로 설정하여 Cu전해도금을 시행하고 SEM등을 통하여 결과 분석한다.2. 배경 이론2.1 전해도금(Electrodepo
11페이지 | 1,400원 | 2011.02.08
[신소재공학] 재료분석 실험(S전해밀도와 Stirring Speed에 따른 Cu 전해도금의 특성)
전류밀도와 Stirring Speed에 따른 Cu전해도금의 특성*ContentsPurposeTheoryExperiment ProcedureConclusionReference Purpose of Experiment TopicPurpose다양한 변수를 통한 Cu전해도금의 특성전해밀도의 변화에 따른 Cu전해도금의 특성 및 성질Stirring Speed의 변화에 따른 Cu전해도금 의 특
20페이지 | 2,100원 | 2011.02.08
[신소재공학] 구리 분말 압축성형(비등압성형)을 통해 성형
밀도분말야금에서 다루는 금속분말의 입자의 직경은 0.1㎛~100㎛ 정도의 것이며, 이 분말을 용기에 밀어 넣을 때 각 입자 사이에는 공극이 생긴다. 공극의 정도를 다공도(porosity)라 하며 금속분말을 가압함으로써 다공도를 줄일 수 있다.표 1 소결 전 Cu 시편의 밀도표 2 소결 후 Cu 시편의 밀도그림 1
13페이지 | 1,400원 | 2010.08.07
[재료 공학] 텅스텐 첨가와 탈황설비의 부식 방지 실험
밀도 Cr>Fe>Ni>Cu순금속의 부식 전위 Cr
10페이지 | 900원 | 2012.11.12
재료산업과 기술혁신 -AlN reinforced Aluninum Matrix Composite
Cu 방열판알루미늄은 밀도가 낮고(2.7g/cm3) 열전도도가 좋아 방열 재료로 사용되기에 유리하며, 실제로도 흔히 사용되는 금속원소다. 순수 알루미늄보다는 알루미늄 합금이 일반적으로 사용되며, 열전도도가 크지만(229 W/m‧K) 가공성이 좋지 않은 1050 합금보다는 열 전도도가 좋으면서 동시에 가공성이
12페이지 | 1,400원 | 2012.02.11
[신소재 공학 실험] 구리의 소결 유지시간에 따른 물성의 변화
밀도(g/cm3)두께(mm)직경(mm)질량(g)밀도(g/cm3)2210h2.0620.024.026.2021.9519.994.006.543+5.52222h2.1020.024.026.0771.9119.944.006.703+10.322310h2.0420.034.006.2201.9319.973.986.765+8.8예상결과✔ 소결 시간에 따른 밀도의 변화 (실험)- 소결유지 온도에 도달하는 시간을 고려- 상대밀도로 표시 (ρCu= 8.94g/cm3)조
34페이지 | 1,900원 | 2013.03.20
신소재공학실험 결과레포트. 세세한 결과분석과 오차분석 , 실험내용 등이 포함되어있습니다.
밀도1) 변수가 Cu 압력일 때Before sintering samplediameter(cm)thickness(cm)weight(g)volume(㎤)density(g/㎤)1조11120.1798 2.9860.5648585.28628211220.1315 2.9930.4131197.2448811320.1213 2.9970.3810757.864591after sintering samplediameter(cm)thickness(cm)weight(g)volume(㎤)density(g/㎤)1조1111.938 0.1850 2.974 0.5457195.4496911121.994 0
23페이지 | 2,000원 | 2012.09.23
고효율 실리콘 태양전지의 저가화를 위한 Ni,Cu,Ag 전극 특성
Cu/Ag light-induced plating특성이 가장 잘 나온 Ni silicide sample 위에 Cu와 Ag전극을 차례로 light-induced electro plating을 통하여 형성시켜주었다. Cu 금속전극은 Ni/Cu/Ag전극의 main전극으로 light induced plating을 이용하여 증착한다. 도금용액으로 CuSO45H2O 와 H2SO4를 혼합하여 사용하고 전류밀도를 200mA에서 10min 동안 증착
7페이지 | 1,400원 | 2011.03.04
Cu-압축 성형 후>*위 사진에서는 냉간가공으로 인해 찌그러진 결정들을 볼 수 있다. 이것은 미세조직의 형태의 따른 전위밀도와 grain의 변화로 설명된다. 즉 초기시편의 미세조직은 둥근 형태의 모양을 취하고 있지만, 압연을 하게 되면 그 모양이 길쭉한 모양을 형성하게 되고, 그로 인해 전위밀도는 증
9페이지 | 10,000원 | 2005.12.10
밀도가 일 일 때 때 몰농도는 얼마인가 5. 37% HCl (mw= 36.5), 1.15g/ ml ? g mol× mL g× L mL× mol L충치 예방을 위하여 농도의 음료수 톤을 만들 때 때 의 의 량을 구하시오 단 원자량은 6. 1.6mgF- / kg 1 NaF g . ( Na:23F:19) 톤 ×
19페이지 | 6,500원 | 2024.02.21