[반도체]사진식각법
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- 본문내용
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반도체 IC의 제조에 있어 기판 위에 형성되어 있는 층(산화 공정이나 박막증착 공정의 결과로)을 선택적으로 제거하는 공정을 사진식각(photolithography) 공정이라 한다. 이중 사진공정은 마스크(mask) 상의 기하적 모형(pattern)을 반도체 웨이퍼의 표면에 도포되어 있는 얇은 감광재료(photoresist)로 옮겨 놓는 것을 말한다. 이 모형들은 다음 단계인 식각(etching) 공정때 웨이퍼 표면과 감광재료 사이에 놓여 있는 박막층을 식각으로부터 보호해 주는 역할을 한다.
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