[공학] 반도체 공정실험 Dry Etching

반도체 공정에서 플라즈마 식각(Plasma Etch) 및 증착(PECVD: Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition), 금속이나 고분자의 표면처리, 신물질의 합성 등에서 이용되고 있으며, 공정의 미세화, 저온화의 필요성 때문에 플라즈마 공정이 종래의 공정을 대체하고 있으며, 경우에 따라서는 플라즈마만이 제공할 수 있는 물질이나 환경을 이용하기 위한 응용분야가 점점 더 확대되고 있다. 신소재 합성 - 종래의 초고압, 고온에서 얻어지던 인조 다이아몬드가 플라즈마를 이

반도체&반도체 공업의 이해목 차Ⅰ.반도체 관련 이론1. 고체의 에너지 밴드 구조2. 전자 이동도3. 금속의 전기 비저항4. 상용 합금의 전기적 특성Ⅱ.반도체 공업1. 반도체 공업의 특징2. 반도체의 원리와 종류3. 반도체 제조원료4. 반도체 제조기술참고문헌Ⅰ. 반도체 관련 이론1. 고체의 에너지 밴드 구조전도체, 반도체 및 많은 절연체(부도체)에서 오직 전자 전도에 의해서 전류가 흐르며, 전기 전도율의 값은 전도 과정에 직접 참여하는 전자

저가 제조법을 통한 제조도 가능하게 되었다.5. Reference- http://ko.wikipedia.org/wiki/%EC%97%90%EC%B9%AD- http://en.wikipedia.org/wiki/Spincoating- http://blog.naver.com/minolta3628?Redirect=Log&logNo=50072289001- 반도체공정, 김학동저, 2008, 홍릉과학- 반도체 소자공학 / Betty Lise Anderson; Richard L. Anderson 저, 한티미디어, 2005 - http://100.naver.com/100.nhn?docid=143381- Bphen을 홀 블로킹 층으로 사용한 N형 세로형 발광트랜지스터의 제작 및 구조 최적화에 관한 연구, 이정배, 2009, 서강대 대학원

제조도 가능하게 됨. *References- http://ko.wikipedia.org/wiki/%EC%97%90%EC%B9%AD - http://en.wikipedia.org/wiki/Spincoating - http://blog.naver.com/minolta3628?Redirect=Log&logNo=50072289001 - 반도체공정, 김학동저, 2008, 홍릉과학 - 반도체 소자공학 / Betty Lise Anderson; Richard L. Anderson 저, 한티미디어, 2005 - http://100.naver.com/100.nhn?docid=143381 - Bphen을 홀 블로킹 층으로 사용한 N형 세로형 발광트랜지스터의 제작 및 구조 최적화에     관한 연구, 이정배, 2009, 서강대 대학원 *THANK YOUAQ&

공학과칩구조와 칩마운트에 따른 InGaN LED 의 광추출효율, 이주희 홍대운 강의정 이성재 충남대학교 전자공학과OIDA백서(2002), Strategies unlimited(2003), 넓은띠간격반도체연구회전자정보센터(www.eic.re.kr) http://blog.daum.net/jhzs09/236818, NSL(나노광반도체연구실), 질화물반도체를 이용한 차세대 조명용 백색 LED 기술 LED/고효율, 고출력을 위한 제작단계별 연구개발 동향, KISTI 한국과학기술연구원(2004)LED 조명기술응용 동향. 과학기술부 / 한국과학기술정보연구원