[디스플레이재료] SrZrSiO,EU White LED 형광체 조성

LED의 상용화를 가능케 했다. 이어 나카무라 박사는 니치아에서 1997년 청색 LED에 노란색 형광체를 사용해 하얀 빛을 내는 백색 LED를 개발하는데 성공했다. 현재 형광체를 이용해 상용화된 백색 LED는 백열전구의 광효율보다 우수하며 이러한 백색 LED 개발로 인해 LED 조명이 전자제품 디스플레이용에서 일반 조명을 대신할 수 있는 용도로 확산할 수 있는 계기가 마련됐다. 2000년대에 들어오면서 상당수의 특허들이 출원되고 있고 자동차 내.외부 전등 등

형광체의 표면을 Cu 이온으로 코팅하여 PN 접합을 이용하는 방법을 사용하고 있으며 후막기술을 이용하여 비교적 저가로 대면적의 화면을 구성할 수 있다는 점이 장점으로 부각되면서 활발히 연구되기 시작하였다. 후자의 경우는 희토류 불화물을 분자중심(molecular center)으로 첨가하여 발광을 일으키는 방식으로서 전자공학과 재료과학, 특히 새로운 박막 공정 기술과 소자구조설계 등의 진보에 힘입은 바가 크다.1974년에 Inoguchi 등이 이 구조의 휘도와

LED에 비해 빛의 직진성이 뛰어나다.밝기는 1000mcd ~ 5000mcd 으로 고휘도 LED에 비해 많게는 30배 정도의 밝기를 보여주며 실내 외 조명으로 많이 사용된다.LED 재료GaP : ZnO 적색 LED1970년부터 생산되어 LED 램프에서 많은 비율을 차지 한다. 낮은 전류에서 적합 제법은 LPE표시소자는 포터블 타입을 비롯해 옥내용 기기에 많이 사용된다.GaP : N 녹색 LEDGaAsP : 적색 LED구조가 적색LED와 비슷 제법도 LPE 방식이다. 주로 옥외용 디스플레이로 많이 사용된다. GaAs는

LED의 역사발광 다이오드는 낮은 전력으로 구동할 수 있는 광원이기 때문에 디스플레이 장치에 응용하는 것을 기대하고 있다. 하지만 1980년대 중순까지 빛의 삼원색에 필요한 빨간색은 실용화되었지만, 파란색은 실용적으로 높은 휘도를 내는 제품은 없었다. 그리고 노란녹색은 일찍부터 실용화되었지만 순수한 녹색은 파란색과 같은 GaN계 반도체 재료가 사용되기 때문에 녹색 LED의 실용화는 파란색 LED의 등장 이후이다. 그렇기 때문에 발광 다이오드

LED 계 칩 구조PKG Process그림 LED 램프형 packaging의 기본 흐름도LED 모듈 패키지는 그림 13과 같이 기본적인 die attach 및 wire bonding 공정(또는 flip chip 공정) 후에 molding 과정을 거쳐 광원모듈로 완성된다.패키징 공정 순서Epoxy Dispensing (형광체 도포)백색 LED 제조 공정에서 형광체 도포기술은 색 좌표 구현뿐만 아니라 LED 효율 향상을 위해 매우 중요한 패키징 공정기술이다. 대부분 그림 14처럼 형광체와 에폭시를 배합하여 dispensing 방법(Epoxy Dispensing, Slurry