[디스플레이공학] 고분자합성을 이용한 액정 강화

이용한 Thermistor, 온도차에 의해 기전력이 발생하는 소자, 전류에 의해 열의 흡수 또는 발생시 생기는 현상을 이용한 펠티에 소자 등이 있다.복합재료 단일 세라믹스의 기계적 특성을 향상시키거나 또는 방전가공성 등 어떤 기능을 부여하기 위하여 단일 세라믹스에 제2상을 보강재로 첨가한 재료를 복합재료라 한다.① 고분자기지 복합재료 : 유리섬유나 합성섬유 등의 보강재로 강화한 플라스틱을 말하며 FRP라고도 한다. 보강재로는 유리섬유, 탄소

이용해 관찰한 사진이다.MgZnNiNi-CuCuMg와 Zn의 경우 융점이 낮아 증착이 짧은 시간에 이루어졌기 때문에 입자가 크게 증착된 것을 볼 수 있다. 반면 Ni, Cu의 경우 융점이 1000℃ 이상이기 때문에 입자가 상대적으로 미세하게 증착된 것을 확인할 수 있다. 마지막으로 전자파 차폐 효율기를 이용해 증착 매체와 증착 두께에 따른 전자파 차폐 효율을 측정한 그래프이다. Evaporated 700ÅEvaporated 1000Å먼저 동일 두께일 경우 전기전도도가 높을수록 차폐 효

이용하여 대면적의 flexible 디스플레이 전극을 제조하는 것은 어렵다. 따라서 전도성 고분자를 이용하는 방법이 연구되고 있는데 공정이 까다롭지만 다양한 고분자 코팅방법을 이용할 수 있어 공정 비용과 작업을 크게 줄일 수 있다는 장점을 갖는다. 그러나 전도성 고분자 자체 저항은 금속에 비해 크고 가시광선 영역의 빛을 대부분 흡수하여 수백 나노미터로 얇게 하여 투명도를 유지할 경우에 ITO에 비해 저항이 높아 투명전극으로 적합하지 않다는

합성을 요구한다.■ 기존의 비노광 나노 리소그라피법 공정노광 공정을 이용하는 기존의 광 리소그라피법에 비교해 접촉법에 기반을 두른 비전통적 리소그라피 공정은 일반적으로 다음과 같은 3단계로 공정이 이루어진다. (a) 유동이 가능한 고분자 층을 기판에 코팅하는 단계 (b) 코팅이 된 표면을 화학적으로 처리하거나 외적 압력이나 모세관력 등의 물리적인 힘을 가하여 변형시키는 단계 (c)형성된 미세 패턴을 하부 기판에 전사시키는 단계.이

이용해서 의류용 섬유에서 산업용섬유로 전환하자는 얘기다. 대학과 같은 교육기관에서도 의류용 섬유뿐만 아니라 산업용 섬유도 교육을 확대하는 것이 필요하다. 그 예로 일본 신슈대학과 같은 경우 초기에는 의류용 섬유에서 산업용 섬유로 그 범위를 더 확장해서 현재 결국 산업용 섬유으로 환골 탈태하여 산업용 섬유에 필요한 인력양성을 위해 많은 노력을 하고 있다. 섬유 기업체에서도 이러한 환골 탈태의 예를 찾을 수 있다. 외국 기업 예로는