[컴퓨터개론] 예산60만원의 컴퓨터(pc) 본체 부품 견적서
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- 목차
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1. 파워
2. CPU
3. 그래픽 카드
4. 메인보드
5. RAM & 케이스
6. 보조 기억 장치
- 본문내용
-
모델명
제조사
동장 쿨럭(Ghz)
소켓
캐시 메모리
제조 공정
가격
E6700
Intel
3.2
775
L2=2mb
65nm
77500원
E6750
Intel
3.06
775
L2=4mb
65nm
97000원
E6500
Intel
2.93
775
L2=2mb
45nm
83000원
i3-2100
Intel
3.1
1156
L3=3mb
32nm
121000원
i3-540
Intel
3.06
1155
L3=4mb
32nm
105500원
-다른 상품과의 비교
쿨럭 : CPU의 속도를 나타내는 대표적인 단위는 ‘클럭(clock)’인데, 이는 1초당 CPU 내부에서 몇 단계의 작업이 처리되는 지를 측정해 이를 주파수 단위인 ‘Hz(헤르츠)’로 나타낸 것이다. 따라서, 이 클럭 수치가 높을수록 빠른 성능의 CPU라고 할 수 있다.
소켓 : 소켓이란 CPU와 메인보드가 연결되는 단자를 말하는데 775는 구식이고 고사양 cpu들은 대부분이 1155or1156이다. 앞으로 쓰면서 업그레이드까지 생각한다면 앞으로 나올 cpu들, 혹은 이미 출시된 더 좋은 cpu는 1155나 1156소켓을 사용하기 때문에 1155나 1156소켓을 사용하는 것이 좋다.
캐시 메모리 : 캐시 메모리란, cpu와 ram을 연결시켜주는 통로라고 생각하면 되는데 이는 당연히 클수록 좋은 것을 것이다.
아키텍쳐 : 아키텍쳐는 위에서 언급한 쿨럭과 캐시메모리에 따른 성능을 완전히 무시해 버릴 수도 있는 중요한 변수다. 같은 쿨럭수와 같은 캐시를 갖더라도 아키텍쳐가 다르면 완전히 다른 cpu가 된다. 위에 다섯 개의 선택사항을 보면 E6500,E6700은 넷버스트 아키텍쳐이고, E6750은 코어 아키텍쳐, i3 계열은 네할렘 아키텍쳐인데 성능차이를 비교하자면 다음과 같다. 넷버스트=<코어<네할렘 순으로 성능차이가 있다.
제조공정 : CPU의 발열을 어느 정도 제어하면서 CPU성능을 향상 발전 시킬 수 있도록 한 해결책이 바로 "제조공정을 보다 더 미세화 하는 것" 이다. 제조공정은 작을수록 좋은데 이는 아키텍쳐에 따라 구분되는 것이 일반적이다.
cpu를 결정하기 위해서 위의 5가지 요소들에 대해서 비교해 보았다. 그 결과 i3시리즈 중에 하나를 선택할 것으로 좁혀졌고, i3-2100과 i3-540은 같은 아키텍쳐지만 세대가 달랐는데 i3-2100이 2세대, i3-540은 1세대로 비슷한 쿨럭수와 i3-540이 캐시가 더 높음에도 불구하고 i3-2100이 더 좋은 퍼포먼스를 갖는다. 또한 2011년 조사에 따르면 i3-2100이 가격대비 성능비가 1위로 조사된 기록도 있었다.
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