[전극의 박층화] MLCC의 고용량화, Ni 전극의 박층화를 위한 BaTiO3의 내부 전극 코팅 기술 설계

화와 관련된 문제-기존의 DRAM과 동일한 회로설계방식과 cell 구조를 사용하였음에도 불구하고 cell 면적은 DRAM과 비교하여 약 4배에 달함.-FRAM의 집적도가 DRAM에 비하여 떨어지는 이유는 1T-1C 구조를 기억소자에서 트랜지스터와 캐패시터가 각각의 면적을 차지하는데 기인-FRAM에서는 별도의 면적이 필요한 이유는 공정 기술과 관계되는데 유전체 박막을 Si 기판위에 쉽게 캐패시터를 형성할 수 없기 때문임.-적절한 전극물질과 보호막을 개발하여 Si 위에

설계 개요4. 1. 리튬이차전지 개념4. 1. 1. 구성 재료4. 1. 2. 동작 원리4. 1. 3. 장점과 단점4. 1. 4. 응용분야4. 2. 리튬이차전지 제작공정5. 설계 내용5. 1. 기판5. 2. 활물질5. 2. 1. 양극5. 2. 2. 음극5. 3. 전해질5. 4. 세퍼레이터5. 5. 전지 내부 완충제6. 최종 설계 결과7. 벤치 마킹 및 기대효과8. 결 론9. 타임테이블 및 예산, 팀원역할, 박람회 사진10. 참고문헌목 차고효율 리튬전지의 안전성 확보를 위한 기판의 모양개선 및 고체전해질 도입 1. 초 록(Abs

위한 연구를 진행 중이다.2.2.2 음극 활물질2.2.2.1 음극 활물질 개발 동향 대정이엠(주)(2008), 이차전지 양극․음극 활물질용 나노소재 기술 개발, p128-129, 교육과학기술부 리튬 이차전지의 상용화 초기 단계에서는 음극재료로서 리튬금속을 사용하였으나, 충․방전 중에 금속 상태의 리튬이 유기 용매와 반응하여 전극 표면에 부동태 막을 형성시키거나 수지상(dendrite)을 형성하게 되어 전기화학 반응성을 저하시키고, 심한 경우에는 내부단락을 일으키

내부부품의 설계변경을 필요로한다. 그러나 이러한 문제점에도 불구하고 급속히 발전하는 IT기기의 요구에 부응하는 고용량LIB를 구현하기 위해서는 앞으로도 대체음극재료에 대한 지속적인 연구투자가 이루어질 것이다. 이러한 대체 음극재료 개발과 함께 또한 종래의 개념을 뛰어넘는 LIB가 속속 등장하고있다. 지금까지는 최대시장인 휴대전화용 LIB의 성능과 용량개선을 목표로 개발을 진행했기 때문에 가능한한 전극재료는 그대로 두고 에너지 밀

전극의 접촉면적 계산위와 같이 면적의 감소가 생긴다고 한다면, 작은 원의 지름은 2nm, 큰 원의 지름은 10nm 이므로이를 계산하면 약 3%정도의 면적 차이만이 나타나므로 면적에서의 차이는 무시할 정도로 작다.기존의 전극과 전해질 접촉면적설계한 전극과 전해질의 접촉면적두 면적을 비교하면약 3.2% 만큼 차이 나므로 면적에서의 저항 변화는 무시할 정도로 작다.전해질 전도도는 재료에 따라 일정하고, 접촉 면적의 경우 거의 차이가 없으므로