[반도체] 박막 증착 방법의 종류

박막층에 모형을형성시키는 기본원리를 보여주고 있다.이온빔 노광기술(ion-beam lithography)이온빔 이온주입을 비롯하여 아래와 같이 그 용도에 따라크게 3가지로 분류할 수 있다.마이크로밀링(micromilling)이온주입(ion implantation)물질의 구조와 구성분석(analyzing)이온빔 노광장치이온빔 투사형이온빔 근접 인쇄형이온빔기록형비광노광기술(nonoptical lithography)자외선이나 방사노광등이 아닌 광원 없이 묘화를 할 수 있는모든 기술을 통칭하여 비광

종류와 특징 (1)사방증착법 (2)Rubbing법(3) Non-rubbing process 1)LB법2)미세형상 형성법(Grating법) 3)자계인가표면흡착법(MOLCA) 4)광 배향법 5.LCD의 종류와 구조LCD의 종류 (1) TN LCD(2) STN LCD(3) DSTN LCD(4)TFT(thinfilmtransistor);박막트랜지스터LCD의 구조(1) MODULE의 주요 자재 및 부품1) TAB (Tape Automated Bonding) 2) ACF (Anisotropic Conductive Film)3) PCB (Printed Circuit Board) 4) Back Light (2)cell의 주요 자재및 부품1)GLASS 기판 2) ITO 기판 3) PHOTO RESIST 4) 배향막5) SPACER6) SEAL재 7

박막 제조 등을 통해 밀착력 개선 방안이 개선되어 공구용 고경도 박막 제조에도 응용되고 있는 추세이다. 앞에서 언급하였던 상세한 응용분야 및 용도는 표 1에 나타나 있으며, 스퍼터링 기술의 응용은 플라즈마 에칭기술과 함께 빠른 속도로 증가되고 있는 추세이다.표 1. 스퍼터링 방법의 응용분야 및 생산제품분 야생 산 제 품기 계 용공구용 고경도 코팅, 고체 윤활제, 비행기 엔진부품, 착륙기어, 자동차 엔진 부품전 자 용반도체, 저항재료,

반도체 조명이 부각, 휘도와 신뢰성이 어느 정도 확보⑦수명 50배 이상 상승, 역광에 대해 시인성이 좋음, LED 일부가 고장이 나도 전체가 소등되지 않음, 열/방전에 의한 발광이 아니므로 점등속도가 매우 빠름, 전기-광 변환효율이 좋기 때문에 소비전력이 적어 에너지 절약, 소형화박막화를 하기 좋음, 발광 스펙트럼이 좁기 때문에 단색성의 광원 확보 가능, 시각 인식성이 좋음.5. 백색 LED의 구현 방법①고휘도 청색 LED를 여기 광원으로 사용하고,

종류 및 특징EPD의 종류 및 특징EPDOES간섭부산물 계측 방식빛의 반사강도계측 방식비율 계측법절대두께 계측법EPD의 종류 및 특징EPD의 종류 및 특징EPD의 종류 및 특징◦ 2nd = iλ 식(3)◦ 2nd = ( i + ½ ) λ 식(4)◦ R ≒A + Bcos(2∏/λ)nd 식(5)d 는 박막의 두께λ 는 파장R 은 반사되는 빛A,B 는 상수EPD의 종류 및 특징EPD의 종류 및 특징요 약요 약종점 검출(EPD : End Point Detecion) 이란, 반도체 제조 공정 중, 박막을 식각 (etching) 또는 증착(deposition) 시