[코팅] CVD 와 PVD 코팅

PVD법에 비해 떨어진다. 표3에 표시한 증착필름은 대부분이 PVD법에 의한 제품이다. 최근에는 CVD법에 의한 제품과 실리카와 알루미나 배합 증착법에 의한 제품도 시판되고 있다.알루미나를 증착한 필름은 내굴곡성이 실리카계의 것보다 양호하여 용도가 확대되고 있는데, 지금은 알루미나계 그레이드가 많다. 한편 졸,겔 코팅을 병용하여 특성을 높인 그레이드도 있다.이러한 투명 증착 필름의 용도는 산소 배리어 포장이나 방습포장, 혹은 성형용기의

CVD) 공정 3) Photo공정4) PVD(Physical Vapor Deposition)3. 실험 방법4. 결과 및 고찰1) C/V 그래프2) I/V 그래프 3) 결론 100A100A capacitance(F)200A capacitance(F)300A capacitance(F)Voltage(V)Capacitance(F)C/V 그래프area=5026.548246SiO2 SiO2100A 200A 300A 100A 200A 300AVoltage(V) capacitance(F) capacitance(F) capacitance(F) Voltage(V) Current(A) Current(A) Current(A)-4 0.000 0.000 0.000 0 0.000 0.000 0.000-3.95 0.000 0.000 0.000 0.05 0.000 0.000 0.000-3.9 0.000 0.000 0.000 0.1 0.000 0.000 0.000-3.85 0.000 0.000 0.000 0.15 0.000 0.000 0.000-3.8 0.000

와 마이크로리액터가 연구 개발 중에있다.휴대폰 케이스 공정으로는 플라즈마 이온을 이용하여 소수성의 플라스틱 표면을 친수성으로 개질하는 이온빔 표면처리법, 고광택절연체의 성질을 위한 비전도 주석증착법, 제품의 신뢰성 및 색상 구현을 위한 Spray코팅공정이 등이 있다.미래의 케이스는 마그네슘 합금판재를 사용하여 더욱 얇고 가벼우면서도 높은 강성을 가지게 될 것이다. 또한 디자인 면에서도 인몰드(In-mold) 사출성형공정을 통해 3차원

CVD) 공정 3) Photo공정4) PVD(Physical Vapor Deposition)3. 실험 방법4. 결과 및 고찰1) C/V 그래프2) I/V 그래프 1) C-V 그래프2) I-V그래프 3) 결론 100A100A capacitance(F)200A capacitance(F)300A capacitance(F)Voltage(V)Capacitance(F)C/V 그래프area=5026.548246SiO2 SiO2100A 200A 300A 100A 200A 300AVoltage(V) capacitance(F) capacitance(F) capacitance(F) Voltage(V) Current(A) Current(A) Current(A)-4 0.000 0.000 0.000 0 0.000 0.000 0.000-3.95 0.000 0.000 0.000 0.05 0.000 0.000 0.000-3.9 0.000 0.000 0.000 0.1 0.000 0.000 0.000-3.85 0.000 0.000 0.000

추가 비용이 소요될 것이다. 그러므로 ion-beam sputtering이 e-beam evaporation보다 경제적 메리트가 떨어진다고 생각된다.4. 참고 문헌- 스퍼터링 방법으로 제작된 ITO박막의 물성 연구/ 2001/ 울산대학교/ 김동식- D.C. 반응성 마그네트론 스퍼터법으로 제조된 ITO 박막의 성장과 전극특성/ 2006/ 순천향대학교/ 최용락- 메탈파우더의 전자파차폐 특성분석 및 흡수시트제조/ 2010/ 계명대학교/ 채성정- 전자파차폐 코팅재의 특허동향/ 2003/ 한국특허정보원/ 이동혁