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[신소재공학실험] X선 회절 분석법을 이용한 미지시료 확인
회절, 실질적인 접근 / C.Suryanarayana, M. Grant Norton 저,홍릉과학출판사, 2006. -현대물리학, Mc Graw pill , 2005, Arthur Beiser p.84~p.90-재료결정학, 이정용저, 청문각, 1998 p349-356,p406-431 -결정학개론, 정수진 저, ITC,1997 p233-235 -X선 회절, B. D. Cullity, S. R. Stock 저, 진샘미디어, 2006, p1-25, p185-231-solid states physics, H .Lbach, H
28페이지 | 1,400원 | 2010.06.14
회절면, 각 그리고 면간거리와 관계를 비교함으로써 이론적인 값과 실제적인 데이터와 거의 일치함을 확인 할 수 있었다.8. 참고자료1 Physical Ceramics, ITC, Yet Ming Ching 2 Material Science and Engineering an Introduction, William D. Callister3 Elements of X-Ray Diffraction, B.D.Cullity, S.R.Stock4 The Au-Cu(Gold-Copper) System, Bulletin
14페이지 | 1,200원 | 2010.06.03
회절 패턴은 배열만 바뀔 뿐 각 물질의 패턴을 중첩시킨 것으로 나온다. 혼합, 합성 여부, 성분 분석에 용이하다.JIHEE JEONyonsei univ.Reference1. A. Taylor : An Introductio to X-Ray Metallograph John Wiley and Sons. Inc., New York p. 664 (1945) 2. H.P.Klug L.E Alexander : X-Ray Diffaction Procedure 2nd Edition, John Wiley and Sons. Inc., New York p.367
18페이지 | 1,600원 | 2010.04.26
[반도체] Transmission Electron Microscopy(TEM)
회절패턴을 얻은 다음 회절 spot들 사이의 거리와 각도를 측정하여 물질의 종류와 격자상수를 분석한다TEM cross-section of an Al2O3 layer with γ and α phaseshttp://www.fep.fraunhofer.de/enu/Phase boundary 분석반도체 공정에서의 TEM 응용Surface and buried implant damageImplantationCharacterization of metal silicides and alloysMetallizationThi
32페이지 | 2,600원 | 2010.04.26
[반도체] X-ray Fluorescence Analyzer
and environmental management : measurement of heavy metals in soils, sediments, water and aerosols Geology and mineralogy : qualitative and quantitative analysis of soils, minerals, rocks etc. Metallurgy and chemical industry : quality control of raw materials, production processes and final products Paint industry :analysis of lead-based paintsJewelry : measurement of precious metals co
24페이지 | 2,100원 | 2010.04.26
[디지털미디어] HSDPA(High Speed Downlink Packet Access)
회절성 떨어짐-음영지역 해결의 문제-전파상태에 따라 달라지는 인터넷 속도010 번호에 대한 거부감과도한 HSDPA마케팅, 역효과 낼 수도-상대적 차별 우려Wibro와의 경쟁Sogang in the WorldHSDPA 활성화 방안기술적 측면- 통화품질 개선3G 서비스에서 강조하는 영상통화, 고품질 멀티미디어 콘텐츠 모두
22페이지 | 2,300원 | 2010.04.16
회절그림 32.3과 같이 폭이 b인 두 슬릿이 거리 a만큼 떨어져 있다고 하자. 각θ에 해당하는 방향에는 각각의 슬릿으로부터 나오는 두 쌍의 회절파가 있으며, 실제로 관측되는 무늬는 이 두 회절파들이 간섭된 결과다. 즉 두 슬릿에 의한 간섭과 회절이 결합된 무늬가 생긴다.간섭 무늬는 동일한 위상의
8페이지 | 1,500원 | 2010.04.15
회절그림 32.3과 같이 폭이 b인 두 슬릿이 거리 a만큼 떨어져 있다고 하자. 각θ에 해당하는 방향에는 각각의 슬릿으로부터 나오는 두 쌍의 회절파가 있으며, 실제로 관측되는 무늬는 이 두 회절파들이 간섭된 결과다. 즉 두 슬릿에 의한 간섭과 회절이 결합된 무늬가 생긴다.간섭 무늬는 동일한 위상의
12페이지 | 2,000원 | 2010.04.14
and PlasmaTFT-LCD 제조 공정 중 Active 층이나(a-Si, n+ a-Si), Passivation 층(SiNx, SiO2)의 무기막 식각에는 dry etch가 사용된다. Dry etch는 Plasma의 물리, 화학적 반응을 이용하여 박막을 제거하는 공정으로 무기막5. Thin Film Transistor (TFT) Process185Etching 뿐만 아니라 PR Ashing 및 각종 표면처리 등에도 이용되고 있다. 일
26페이지 | 10,000원 | 2010.03.24
and measurements3)WHO : 세계보건기구 4)IAEA 5)방사성 오염관리의 2C-2G 원칙: containment, cleanliness, good house keeping, good teamwork15. 방사선이 인체에 미치는 영향1)방사선 장해의 종류급성장해와 만성장해*급성장해 - 장해가 피폭후 수주일 이내에 나타나는 경우, 주로 단시간에 많은 선량을 받았
68페이지 | 2,500원 | 2010.02.12
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