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소형화와 경량화에 따른 기술개발과 함께 다양한 색상구현을 위해 연구가 많은데 (주)우신엠에스 역시 메탈표면 기술 PVD 사업을 확장하고 있다. (주)우신엠에스는 2006년 180억원, 2008년 430억원의 매출을 올린 데 현재 500억에 달하는 매출을 올리고 있다.우신MS는 기술경쟁력 확보에도 전력을 쏟고 있다.
7페이지 | 1,500원 | 2013.05.10
소형화 능력< 소형 디지털카메라 익서스 >< 소형 DSLR카메라 600D >캐논의 성공전략3) 이미지센서 생산기술 캐논 최고의 기술적 차별화 요인 대부분의 카메라회사들이 소니, 코닥 등의 반도체 회사에서 이미지 센서를 공급받는 반면 유일하게 캐논만이 자체적으로 이미지센서 생산능력 보유
26페이지 | 1,900원 | 2013.03.20
나프타분해공정(NCC, naphtha cracking center)에서의 분리공정
소형화가 가능하여 시설투자비도 상당히 절감될 것이라고 기대한다.석유화학 산업에서는 에틸렌과 프로필렌을 생산하는 나프타분해공정 (NCC)을 사용한다. NCC는 경질나프타 (C5 ~ C7) 을 열분해(cracking)하는 공정과 분해가스에서 에틸렌과 프로필렌을 정제하는 분리공정으로 이루어져있다. 나프타 분해
12페이지 | 1,700원 | 2013.03.20
소형화 추진발전방향정부의 발전 방향 통합된 서비스 제공다양한 소형 주택 건설 임대 산업 발전 새로운 신규사업 영역 확대 발전방향공급자의 발전 방향 집에 대한 생각 전환 투기성 보다 실용성 중시 무리한 확장 불필요능동적 소비자 태도발전방향소비자의 발전 방향
31페이지 | 1,900원 | 2013.03.12
마이크로프로세서의 발전 과정과 컴퓨터 산업에 기여한 점 그리고 최신동향을 A4 용지 2페이지 이내로 자세히 서술하라.
소형화되고, 소비전력이 적어지며, 가격이 낮아질 뿐만 아니라 부품수가 적어서 시스템의 신뢰성이 높아지는 등의 장점을 갖는다. 좁은 의미에서 마이크로컴퓨터란 대형 및 중형 컴퓨터보다는 작고 초소형 개인용 컴퓨터보다는 큰 수명내지 수십 명이 동시에 사용할 수 있는 정도의 소형 컴퓨터를 말
9페이지 | 1,800원 | 2013.03.09
소형화, 경량화된 새로운 시장 출현경쟁업체의 대두(MS,Intel의 성장) MS와 Intel은 IBM을 위협할 정도의 큰 회사로 성장 시장 변화에 대응하지 못한 거대조직 조직의 비대화, 관료주의화 IBM의 자만심 영업보다는 기술개발을 중시 IBM의 실패원인6하드웨어서비스소프트웨어전략적 혁신소프트웨어
16페이지 | 1,500원 | 2013.03.06
소형화,개인화하여 구현함으로써 관리해야 하는 정보를 이동 중에도 처리할 수 있도록 구성하였으며 일정관리, 문서작성 등의 기능을 일부 포함하였다.또한 PDA는 무선인터넷 접속을 위한 기능을 포함하고 있음으로써 이동성을 극대화 하였고 이로인해 ‘무척이나 작은 컴퓨터(오세근, 2010)’로 묘사
9페이지 | 1,000원 | 2013.01.31
[경신전선-신입사원합격자기소개서]경신전선자기소개서,합격자기소개서,경신전선자소서,경신합격자소서,자기소개서,자소서,입사지원서
소형화를 목적으로 개발된 FPC 하니스의 활용화를 이루겠습니다. 또 전원 및 신호분배 장치로 회로를 집약시킨 J/B 절연체 소각 때 납 및 화합물과 같은 인체에 유해한 독성물질을 방출하지 않는 할로겐 프리 전선의 개발을 통하여 기업의 성장을 도모하겠습니다. 그리고 자동차 전시회장에서 경신의 최
6페이지 | 1,500원 | 2013.01.18
소형화된 ’핸드건’이 출현하였는데 이는 총수(銃手)와 운반수 두 사람이 조작하게 되어 있고 탄환은 구형(球形)의 납탄이며 구경은 12∼20㎜ 내외, 방아쇠나 조준기 없이 화승(火繩)으로 점화하는 방식이었다. 1450∼1470년 무렵에는 용수철과 방아쇠가 사용된 화승총이 개발되어 휴대화기 실용화가 촉
7페이지 | 700원 | 2012.10.24
[네패스-공채합격자기소개서]네패스자기소개서자소서,네패스건설자소서자기소개서,네페스자소서,내페스합격자기소개서,내패스합격자소서,NEPES자기소개서,자소서,합격자기소개서,자기소개서자소서
소형화슬림화’ 그리고 ‘신속성’으로 요약하고 이를 뒷받침하기 위한 기술 및 신제품 라인업을 구축하기 위한 계획을 가지고 있습니다. 이미 반도체 후공정(웨이퍼레벨 패키징) 분야 솔루션은 물론이고 평판디스플레이용 구동칩(드라이버IC)에 적용되는 골드범핑에서 메모리무선통신에 적용되는
7페이지 | 1,500원 | 2012.10.24