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[컴퓨터의이해-1학년공통] 1) 마이크로프로세서발전과정과 마이크로프로세서가 컴퓨터산업에 기여한점 마이크로프로세서최신동향 2) QR코드조사
레지스트의 값에 의해 기계어 명령어가 패치되어 읽혀 명령어 해석되어 실행된다. • 인덱스 레지스터 : 데이터를 처리할 주소값을 저장한다. 이 레지스터 값을 데이터 액세스할 때 주소값으로 활용한다. 데이터 포인터를 저장하는 레지스터이다. • FLAG, 인터럽트 제어, 상태 저장, CPU 제어, 기타를
15페이지 | 2,000원 | 2016.03.14
[컴퓨터의이해] 마이크로프로세서의 발전과정과 컴퓨터산업에 기여한 점 그리고 최신동향 및 매트릭스코드의 하나인 QR코드조사와 본인의 QR코드만들기
레지스트들을 한 개의 IC소자에 직접시킨 것이므로 프로그램에 의한 처리 등의 기본적인 기능은 일반 컴퓨터의 CPU에 비하여 다를 바가 없다. 마이크로프로세서 중에는 제어용으로 사용하기 편리하게 여러 가지 장치를 한 개의 칩 속에 구성한 단일 칩 마이크로프로세서가 있으며 그 중 8비트와 16비트가
14페이지 | 3,000원 | 2016.02.14
레지스트(photo resist,PR)를 입힌다. 초기산화 → 마스킹 → 나이트라이드 식각 → 이온주입 → 금속배선증착공정 원리 :나이트라이드(Si3N4)는 시레인가스(SiH4)와암모니아(NH3)가스를 혼합하여 수 시간동안수백 도의 온도로 가열함으로써 얻을 수 있다. 나이트 라이드의 생성 반응식은초기산화 → 마스
48페이지 | 1,900원 | 2015.03.29
나노크기 구조물 제작 나노크기 구조물 개요 나노크기 구조물 제작 방식 나노크기 구조물 필요성 나노크기 구조물 조사 나노크기 구조물 연구 나노크기 구조물 분석 나노크기 구조물 개요
레지스트 필름에 노출을 수행 두 번째 단계- 레지스트 필름을 현상하여 레지스트상에 원하는 패턴을 생성세 번째 단계- 레지스트에 형성된 구멍들을 통해서 노출되어 있는 Cr 필름을 에칭과정을 통해서 식각 마지막으로- 현상되지 않은 레지스트들도 제거하고 나면 유리 기층소재 상에 Cr 패턴만
26페이지 | 1,000원 | 2015.03.29
화학공학 - wafer cleaning(웨이퍼 세척) 과제
레지스트와 같은 heavy 유기 오염물을 효과적으로 제거하며 세정 후 기판 위에 화학적 산화막을 형성시키고 기판 표면을 친수성으로 만들고 다른 세정액의 wetting을 용이하게 한다. 따라서, 다른 세정을 하기 전에 제일 먼저 이 piranha 세정을 하여 유기물을 제거하여야 한다. 그러나 세정 후 많은 황(S) 잔
8페이지 | 1,500원 | 2014.06.16
[공학] 마이켈슨 간섭계 실험 - 분광기를 이용한 스펙트럼 측정[회절격자에 의한 빛의 파장 측정
레지스트 소재 위에 레이저로 간섭 패턴을 고정하는 홀로그래픽격자가 있다. 오목면격자는 그자체가 오목면 거울과 비슷한 작용을 하므로 비점수차있다. 컴퓨터로 제어되는 룰링엔진(기계새김격자용)과 레이저(홀로그래픽격자용)가 이용된다. 슬릿의 단면을 톱니모양으로 하여 회절광 강도의 대부분
9페이지 | 1,800원 | 2014.03.26
전기전자 - 트랜지스터의 발명, 트랜지스터의 구조, 트랜지스터의 종류, 트랜지스터의 기호와 명칭, 트랜지스터의 장단점, 트랜지스터의 증폭작용, 트랜지스터의 계측법 분석
레지스트(photo resist)를 칠하고, 네거티브(negative)에 해당하는 마스크를 씌워서 자외선을 비추고, 이것을 현상하면 실리콘 산화막에 창 구멍이 뚫린다(photo etching).③ 이 창 구멍에서 인(P)을 선택 확산하면 창 아래는 N형으로 되는데, 이것이 이미터층이다. 여기서 표면 전체를 또 한번 산화한다.
11페이지 | 2,000원 | 2014.03.26
[자연과학] 나노 바이오멤스 - Lithography 공정
레지스트 처리 레지스트도포, 베이크, 현상, 큐어, 레지스트제거.패턴 에칭 드라이에칭, 웨트에칭.노광기술 자외선, 전자빔, X선 등.6. 평탄화 공정 ⇒ CMP(화학적 기계연마), 에치백 등.★ 기본 프로세스 기술의 설명1. 세정기술 (Cleaning)- 세정은 리소그래피를 처음으로 하는 각 공정 사
5페이지 | 1,200원 | 2014.03.26
포토리소[photolithography] - 가공방법 및 적용분야에 대해서
레지스트ArF 레지스트고집적화->레지스트 두께감소->건식 에칭 내성 강화투영성, 건식 에칭 내성,접착특성 요구-> methacrylate polymer에 도입143.2 포토리소 산업 전망 - 포토마스크Fig. 8. 세계 포토마스크시장 현황 153.2 포토리소 산업 전망 - 포토리소그래피Fig. 10.164. 결론Photolitography공정은 빛에
17페이지 | 1,800원 | 2013.12.23
레지스트를 사용한다는 점입니다.이는 PR과 유기 안료가 혼합된 것으로 리소그래피를 이용해 패턴을 형성하는 동시에 컬러가 입혀지게 되는 것입니다. CF는 RGB의 순으로 형성하고, 마스크는 하나의 마스크로 시프트시켜 사용합니다.그리고 BM은 주로 크롬 계를 사용하며 역할은 서브 픽셀간 간섭을 막
21페이지 | 2,200원 | 2013.12.23