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공정 분야에서 틈새시장을 열 수 있을 것으로 보인다.특히 지금까지 나노-바이오 분야에서 적절한 리소그래피 장비가 없어 나노-바이오소자 패턴 제작에 어려움을 겪어왔으나 이를 해결할 수 있는 시스템이 개발됨으로써 향후 큰 시장이 형성될 것으로 기대된다. 또한 초청정실(Clean Room) 시설이 반드
7페이지 | 800원 | 2016.04.16
하이닉스 반도체산업 세계 반도체산업의 트렌드 국내 반도체산업의 현 좌표 하이
공정미세화를 촉진하고 있음. 설계 및 공정기술발전은 0.5㎛(95년)→ 0.2㎛(99년)→ 0.13㎛ (2002년)→ 90nm (2003년)→60nm(2005)로 가속화되고 있음. 웨이퍼 사이즈도 대구경화하여 160㎜(92년) → 200㎜ (95년)→ 300㎜(2002년)로 진화되고 있음.메모리반도체의 사업구조도 커다란 변화를 가져오고 있음. 메모리사업은
60페이지 | 4,000원 | 2015.03.29
공정가치가 3,684백만원이며 이중 비지배 지분율 45%에 해당하는 금액을 제외하고 지배주주지분에 대한 금액 (2,026)백만원과 지급한 이전대가 5,938백만원의 차액인 7,964백만원을 영업권으로 계상하였다.또한 기말 현재 ㈜코리아일레콤에 대한 LG의 소유 지분율은 76.12%로 나타나고 있다. 이는 최초 취득인
19페이지 | 1,900원 | 2013.03.29
[전자재료실험] MOS Capacitor 열처리 시간에 따른 C-V I-V 특성 분석
공정을 진행할 수 있다. 박막은 보통 0.5 Aring/sec ~ 1.0 Aring/sec의 증착 속도로 증착을 하며 3, 4 인치 웨이퍼를 비롯하여 여러 가지 시편 위에 박막 증착이 가능하다. 고진공에 놓은 용기 속에서 증착될 물체와 그 표면에 부착시키려는 금속 등의 입자를 넣어 둔 다음, 히터에 전류를 흘러서 가열함으로써 그
15페이지 | 1,000원 | 2012.03.19
[전자재료실험] 열처리 시간에 따른 C-V I-V 특성 분석
공정을 진행할 수 있다. 박막은 보통 0.5 Aring/sec ~ 1.0 Aring/sec의 증착 속도로 증착을 하며 3, 4 인치 웨이퍼를 비롯하여 여러 가지 시편 위에 박막 증착이 가능하다. 고진공에 놓은 용기 속에서 증착될 물체와 그 표면에 부착시키려는 금속 등의 입자를 넣어 둔 다음, 히터에 전류를 흘러서 가열함으로써 그
15페이지 | 1,400원 | 2011.08.18
웨이퍼당 반도체 칩수 생산성 향상 효과200mm(8인치)1991년300-400개300mm(12인치)2001년800-900개200mm대비 약2.25배 450mm(18인치)2012년경1600-1800개 예상300mm대비 약 2배 추정인 치내 용Silicon wafer의 종류추가 공정에 따른 분류Epitaxial wafer, SOI wafer, Polished waferEpitaxial waferSOI(Silicon on insulator)웨이퍼 위에 기
15페이지 | 1,400원 | 2011.04.06
공정이 필요없는 비접촉 성형기술로, 박판화와 조성 변경에 용이 합니다. fusion공법으로 제조된 삼성코닝정밀유리의 기판유리는 표면 품질과 두께의 균일도 등이 우수하여 타기판유리와 차별화된 품질 경쟁력을 가지고 있습니다.퓨전공법에 대한 자세한 얘기는 잠시 뒤에 해 드리겠습니다.다음은 공
19페이지 | 1,700원 | 2011.01.26
[반도체공학]휴대용 디지털기기용 낸드플래시메모리 시장조사(A+리포트)
공정이 NAND 플래시쪽이 더 간단하다. (2) NAND 플래시 메모리는 Chip 크기가 DRAM보다 30~50% 작아 웨이퍼당 bit 생산량이 30% 정도 많다. 이 같은 이유로 NAND 플래시는 매년 25% 정도 원가가 하락하는 DRAM에 비해 50%정도의 원가하락률을 보여준다. (3) NAND 플래시 메모리는 DRAM과 유사한 생산과정을 거치므로, 2개월
8페이지 | 1,000원 | 2006.12.12
[재무관리] NVIDIA Corp와 ATI Technologies Inc 재무와 주식가치예측
웨이퍼 가공 시설을 보유하지 않은 팹리스 업체가 지속적으로 증가함에 따라 파운드리 업체가 소화해야 할 물량도 이에 비례하여 증가하게 될 전망이며, 팹리스 업체는 경쟁 상대인 IDM 들보다 다양한 공정 기술과 가격 경쟁력, 안정적인 용량 제공 및 팹리스 업체들의 설계 기술 보호가 가능하기 때문
14페이지 | 1,400원 | 2006.11.17
웨이퍼 트랙에서는 도포, 현상 등의 각 유닛(Unit)이 구성요소로 되어 있다. 포토레지스트 도포는 보통 회전도포방식(스피나)이 이용되고, 원심력을 이용해서 균일한 코팅을 하게 된다. 현상공정은 노광 후 포토레지스트 막을 현상액 중에 딥 또는 스프레이하지만, 그 밖에도 여러 가지 방법이 있다. 베이
13페이지 | 3,000원 | 2004.08.12
- 2012년 2학기 고소설론과작가 기말시험 핵심체크
- 2014년 1학기 청소년진로지도및상담 기말시험 핵심체크
- 2014년 1학기 평생교육방법론 기말시험 핵심체크
- 2014년 2학기 고소설론과작가 멀티미디어 강의 전 범위 핵심요약노트
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