레포트 (12)
고효율 실리콘 태양전지의 저가화를 위한 Ni,Cu,Ag 전극 특성
Electroless Ni plating & sintering먼저 산화막을 mask로 사용하는 pattern위에 Ni film을 형성하기 위해 무전해 Ni 도금법을 사용하였다. Ni 무전해 도금법은 실리콘 기판 위에 Ohmic contact을 만들기 위한 저가의 방법으로 차아인산나트륨을 환원제로 사용하는 화학환원도금법이다. 화학반응은 다음의 2단계로 이루어
7페이지 | 1,400원 | 2011.03.04
삼성전자(DS) LSI 사업부 면접 및 취업 합격 후기(S급)
electroless plating을 사용하면 이를 개선하는 방법이라고 알고 있는데 wafer-level package에서 전기도금을 사용한다고 하니 반응속도를 줄이는 방법에 대해 연구해 봐야 겠다고 말했습니다. 반응 공학적으로 생각해보려고 했습니다. 결론은 반응온도를 낮추거나 산성용액의 농도를 낮추어야 할 것 같다고
10페이지 | 3,500원 | 2023.01.24
삼성전자(DS) LSI사업부 면접 및 취업 합격 후기(S급)
electroless plating을 사용하면 이를 개선하는 방법이라고 알고 있는데 wafer-level package에서 전기도금을 사용한다고 하니 반응속도를 줄이는 방법에 대해 연구해 봐야 겠다고 말했습니다. 반응 공학적으로 생각해보려고 했습니다. 결론은 반응온도를 낮추거나 산성용액의 농도를 낮추어야 할 것 같다고
10페이지 | 3,500원 | 2023.01.24
electroless plating 환원제를 포함한 금속염 용액중에서 무전해로 행하는 도금법 38 전기도금(鍍金) electro plating 금속표면 또는 비금속표면에 내식성 또는 내마모성을 부여하거나, 장식용 기타의 목적으로 밀착성 금속의 被服을 電着하는 표면처리법 39 스트라이크 Striking 정상전류 밀도보다 높은 전류밀도
9페이지 | 1,500원 | 2021.02.12
원리5. Ni/Cu 금속전극 태양전지의 Ni electroless plating에 관한 연구 (이재두,김민정,권혁용,이수홍1,세종대학교 전자공학과)Ni/Cu 무전해도금 원리 참조
4페이지 | 1,200원 | 2015.02.06
냄비의 보온성 향상을 위한 코팅재료의 선정과 XRD를 통한 접착성 평가
Electroless Plating)이 대표적이다.1) 전기도금그림 전기도금의 전착모식도전원에서 교류를 정류한 직류가 부스바(bus bar)에서 극봉을 통해 양극으로 흐른다. 양극(+)에서는 양극 금속이 전류량과 전류의 세기(전류밀도)에 따라서 산화반응에 의해 금속이온이 되고 도금액 중에 용해된다.도금액은 공기 또
19페이지 | 1,900원 | 2012.04.19
[신소재공학] 재료분석 실험(S전해밀도와 Stirring Speed에 따른 Cu 전해도금의 특성)
electroless plating of copper & its alloys2Kanani, N. ASM International , (2003)3鍍金 表面處理 , 염희택. 文運堂, (1989)4방식 및 표면처리 , 박준규. 세진사, (1998)5반도체와 전기화학 1 : Cu Electrodeposition for Semiconductor Interconnection, 김수길, 한국과학기술연구원 6수소환원법에 의한 WC 분말의 Co 코팅에 관한 연구, 안
11페이지 | 1,400원 | 2011.02.08
[신소재공학] 재료분석 실험(S전해밀도와 Stirring Speed에 따른 Cu 전해도금의 특성)
electroless plating of copper & its alloysKanani, N. ASM International , (2003)鍍金 表面處理 , 염희택. 文運堂, (1989)방식 및 표면처리 , 박준규. 세진사, (1998)반도체와 전기화학 1 : Cu Electrodeposition for Semiconductor Interconnection, 김수길, 한국과학기술연구원 수소환원법에 의한 WC 분말의 Co 코팅에 관한 연구, 안정재, 이종
20페이지 | 2,100원 | 2011.02.08
[패키징] Flip Chip 및 Flip Chip 공정
Electroless Plating 이지만 c를 빼놓고 사용하기도 한다. 말 그대로 전기를 사용하지 않고 화학반응 또는 자기 자신을 촉매로 하여 도금되는 방식이다. 즉, 도금이라 하면 금속이온이 전자를 받아서 환원 되어 특정표면에 달라붙어 그 표면에 금속 박막이 형성되는 것을 말한다. 그런데 일반적으로 알고 있
6페이지 | 1,000원 | 2006.12.25
[신소재공학] ◎ Flexible PCB란? ◎ Flexible PCB의 종류 및 용도 ◎ FPCB제조 공정
Electroless Copper Plating), 전해동도금(Electro Pating)으로 진행된다.* 정면 - Through hole 도금후, 동박 표면 상에 발생된 산화 막이나 지문 등을 제거하고, Dry Film이 잘 접착되도록 동박면을 거칠게 해주는 공정으로 D/F 전처리 공정이라고부르기도 한다. * D/F- Heating Laminator Roll을 이용하여 원자재 동박면에 Dry
5페이지 | 1,000원 | 2006.12.25