레포트 (53)
현상으로 수분을 고려할 필요가 없다. 그러나 습식은 실온의 분위기에서 수분이 포함될 때의 현상이다. 건식은 주로 산소의 영향으로 산소가 이온화하여 포텐셜에 의해 일어난다고 할 수 있다. 그러나 습식의 경우는 수분의 존재에 의한 국부전지 즉 전위가 높은 곳이 cathod, 낮은 곳이 anode로 작용한
35페이지 | 2,800원 | 2010.09.08
저속(low velocity)충격 하 파손(failure) 다양한 사례
현상을 말한다. 그림 fiber-matrix debonding 개념도그림 fiber-matrix debonding in glass fiberⅲ. 박리(층간분리,delamination)박리(층간분리,delamination)는 복합재료의 층 사이에서 크랙의 증식하게 되면서 발생하는 것이다. 박리는 다양한 파손의 종류 중 복합재 구조물의 강도저하를 초래하는 가장 심각한 요인으로,
35페이지 | 2,400원 | 2011.11.17
현상을 발생시키는데 CNT의 낮은 열 팽창계수와 탄성력으로 인해 최근 인쇄회로기판 헙계에서 소재로서 주목하고 있는 실정이다. 열전도도가 높아 열 방출이 용이하며, 고온에서도 잘 견딘다. (진공에서 2800도 대기에서 750도까지 견딘다)최근 반도체 회로가 점점 더 복잡해지고 회로 소자가 감소함에
20페이지 | 1,800원 | 2010.08.14
[졸업논문][화학공학] MEMS용 epoxy 접착제에 아미노 변성 실록산이 미치는 영향설계
박리, 벌어짐, Cracking 문제, 칩 크기 소형화에 따른 열 집중에 의한 열화 문제가 있다. Delamination(Fig. 5)은 접착성을 잃어 버려 박리, 벌어짐이 일어나는 현상을 말한다. 이는 접착제의 공기, 수분 또는 용매가 남아있을경우 와 접착제 공정시 부적합한 압력, 경화시간, 경화온도 등이 원인이 된다. 우리는
12페이지 | 2,800원 | 2010.01.27