레포트 (11)
Au,Pt) 약한 흡착으로써 장비 결합 적용에 대한 실용적인 문제를 이끌면서 중간 확산 barrier층은 cap층과 접촉부분 사이 확산을 예방하기 위하여 필요해진다. Au가 전도물질로 사용될 때, Au와 저항의 사이의 barrier 물질이 필요해진다. gold이 직접적으로 니크롬에 증착될 때, Cr은 Au를 통하여 wire bonding과 eutect
9페이지 | 1,400원 | 2012.03.05
[신소재 공학 실험] 분말 크기에 따른 미세구조 그리고 Cu의 특성의 관계 등에 대해 분석
Sn, Au, Ag, Au 등과 쉽게 합금이 된다는 것이다.1.1 구리의 물리적 성질표 . 구리의 물리적 성질전기 전도도 (% IACS IACS(International Annealed Copper Standard): 순수한 상태의 동선 20℃에서의 전기 전도도(1.7241×10⁻⁸Ω⁻¹m⁻¹)의 백분율)101~103전기 저항(nΩm)17.1열전도도(Wm⁻¹K⁻¹)391열용량(Jkg⁻¹K
19페이지 | 1,900원 | 2013.03.20
[재료공학] Thermal evaporator 실험 결과
eutectic alloy의 증착 때문이다. 일반적으로 sputtering 방법은 증착 속도가 느리고 증착할 수 있는 두께의 한계가 있으며 alloy나 ceramic 등과 같이 여러 물질이 조합된 물질을 증착할 경우에 조성비를 조절하는데 어려움이 있다.Thermal Evaporator는 각종 금속(Au, Al, Ti, Cr, In, Ni)과 유전체(SiO2)의 박막을 기판 위에
8페이지 | 1,200원 | 2010.07.30
[신소재 공학] Solderball Mechnical 측정 방법
Bonding Test를 실시하여 Sn-Pb Solder와 Pb-Free Solder 간의 차이를 확인하고 Pb-Free Solder중에서도 각 재료마다의 Mechanical Bonding Test를 실시하여 Bonding Force를 체크한다. 다음으로는 전자 제품을 사용할 때, Packaging 된 Solder 접합부에 Stress와 Strain이 발생하게 되는데 이러한 Stress 및 Strain으로 인해 재료가 파괴되어
2페이지 | 700원 | 2006.12.25