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히트싱크를 설계해 봄으로써 fan에 의한 강제대류를 고려한 계산을 해 보고, 최적의 히트싱크형태를 알아봄으로써 실생활에 쓰이는 열전달문제에 대해서 이해하는 것을 목적으로 한다.2. 풀이과정▶ 제시자료- 가로세로의 길이가 2cm, 두께가 0.5cm인 마이크로프로세서- 마이크로프로세서는 50W의 열을
6페이지 | 800원 | 2008.02.26
1. Heat Sink의 시장 동향Ⅰ.히트싱크(Heat Sink) 종류 및 형상➀ 제작유형별 히트싱크의 종류압출형 히트싱크와 판형 히트싱크의 사진이다. 판형 히트싱크의 경우 알루미늄 판재를 프레스로 기계 가공하여 여러 가지 형상으로 만들고, 압출 형은 알루미늄을 반용해 상태로 금형을 통해 압출시켜 만드는 제
13페이지 | 2,000원 | 2013.12.23
히트싱크로의 열전달)→(히트싱크 내에서의 열전달)→(히트싱크로 부터 외부 환경으로의 열전달)-열전달(heat transfer)은 서로 다른 물질 간의 온도차에 의해 이루어짐-열전달을 전도, 대류, 복사의 3가지 형식으로 구분-LED 칩의 열전달은 대부분 전도이고, 자연 또는 강제 대류에 의해 이루어짐
31페이지 | 2,400원 | 2011.08.29
히트싱크를 설계해 봄으로써 fan에 의한 강제대류를 고려한 계산을 해 보고, 최적의 히트싱크형태를 알아봄으로써 실생활에 쓰이는 열전달문제에 대해서 이해하는 것을 목적으로 한다.2. 풀이과정▶ 제시자료- 가로세로의 길이가 2cm, 두께가 0.5cm인 마이크로프로세서- 마이크로프로세서는 50W의 열을
6페이지 | 800원 | 2009.05.25
히트 휜 사용, 주발열부 세라믹 히트싱크 사용방안 2 : HDD에 케이스 밀착 후 히트 휜 사용, 주발열부 히트파이프 사용방안 3 : HDD에 케이스 공동, 공기구멍 사용, 주 발열부 히트파이프 사용다음과 같은 3개 방안 중 수치적 결과 및 경제성, 무게 등을 고려시방안 3을 잠정적으로 최종 선택 하였다.(이하
17페이지 | 1,600원 | 2010.08.14
히트싱크나 냉매가 없었습니다. 안정성관련 발전된 기술을 찾아보니 진동절연되는 일체형 니켈버스바를 사용해 셀의 양극끼리 초음파용접을 통해 노면의 충격을 그대로 받지 않게 했습니다.셀자체의 합제밀도를 높이는 전극기술은 소재특성으로 한계가 있다 들었습니다. 한정된 공간 내 무게당 용량
6페이지 | 3,000원 | 2023.02.12
[전기전자] LED package[LED 패키지]에 관해서
히트싱크 등의 면과의 기계적 접촉 기판이나 패키지와의 전기 전도 열방출이다. 금속을 이용한 LED칩의 접착은 합금을 이용한 솔더링 공정을 이용한다. 최근 상용화되는 LED칩용 접착제는 대부분 에폭시 계열의 고분자 접착제가 사용되고 있다.- 봉지재기본적으로 LED 칩을 보호하고 빛을 투과시켜 외부
4페이지 | 1,200원 | 2013.12.23
히트싱크가 하이파이프와 방열판으로 구성되어 열을 빨리 식혀준다.⑥.ODD상품명: 삼성전자 Super-WriteMaster SH-224DB 가격: 41.000원기본원리: 데이터를 읽고 쓰는 과정의 일부인 전자기 스펙트럼 근처의 레이저 빛이나 전자기적 파동을 이용하는 디스크 드라이브다. 특성: 광픽업 렌즈를 장착한 SH-224D로
14페이지 | 2,000원 | 2015.02.06
히트싱크 쿨러 등 주변기기를 제공할 예정이며, 제이씨현시스템(www.jchyun.com 대표 차현배)도 사은품 증정행사 등을 준비중이다4. 유통업계의 수능 마케팅 전략유통업계가 17일 대학수학능력시험을 마친 수험생을 대상으로 각종 이벤트와 할인행사 등을 시작하면서 미래 고객 잡기에 나섰다. ▲롯데백
7페이지 | 1,200원 | 2004.12.09
히트싱크 베이스에서 하단면으로의 열손실을 최소화하기 위한 장치이며, 이번 실험에서 쓰인 단열재는 열전도율 값이 0.047이다.열화상카메라열복사에너지 기반 온도작 획득 광-전자 디지털카메라4. 실험 방법1) Power supply(전원공급기)를 이용 film heater(전압을 받으면 열이 올라가는 얇은판)에 열율 공
8페이지 | 2,000원 | 2024.02.01