1. Project 목적
유체 내에서 온도변화에 의한 밀도차로부터 발생하는 부력에 의하여 흐름이 일어나는 것을 자유대류(free convection)또는 자연대류(natural convection)라고 하고, 흐름이 fan, 펌프, 대기의 바람과 같은 외부 수단에 의해 발생될 때를 강제대류(forced convection)라 한다. 이번 프로젝트에서는 노트북 컴퓨터의 마이크로프로세서 냉각에 쓰이는 fin 형태의 히트싱크를 설계해 봄으로써 fan에 의한 강제대류를 고려한 계산을 해 보고, 최적의 히트싱크형태를 알아봄으로써 실생활에 쓰이는 열전달문제에 대해서 이해하는 것을 목적으로 한다.
2. 풀이과정
▶ 제시자료
- 가로세로의 길이가 2cm, 두께가 0.5cm인 마이크로프로세서
- 마이크로프로세서는 50W의 열을 소산시킴
- 마이크로프로세서의 최고 허용온도
- 이를 냉각시키기 위한 fin형의 히트싱크
- fan에 의한 강제대류
▶ 개략도 및 풀이대상
L
W
H
▶ 가 정
1. Steady-state conditions
2. Constant properties
3. Uniform surface temperature
4. Fully developed flow throughout
5. Negligible potential and kinetic energy and flow work effects
참고문헌
- Fundamentals of Heat and Mass Transfer 6th Edition
/ Incropera DeWitt Bergmann Lavine / Wiley, 2006
- 열전달 / Frank Kreith; Mark S. Bohn / 사이텍미디어, 2002.
- Principles of heat transfer / M. Kaviany / Wiley, 2002.
- 태두방열판 홈페이지 / http://www.heatsinks.co.kr
- 열적 안정성을 위한 평판 & 휜 형 방열판 최적 설계 / 박경우, 최동훈, 이관수, 김양현
히트파이프 기술 수요가 폭발적으로 증대하였고 이 분야에서 이 세부 기술이 주도적인 역할을 한 것으로 보인다. 예를 들면, 고성능 컴퓨터는 칩 등 전자 반도체의 집적도 증대로 단위 칩당 발열량이 10-50W 수준으로 증가하였고, 이 결과 4각 단면 구조의 유효 수력단면적 2-3mm를 갖는 증기챔버(vapor chamber) 구조의 히트싱크를 채용하고 있으며, 뿐만 아니라 노트북 등 PC가 소형화 되면서 소형 컴퓨터 칩 냉각용 소형 히트파이프 수요가 증대되었다. 이러한
열로 인한 손실만 줄이면 높은 가시광 발광 효율을 얻을 수 있음을 시사하고 있다. LED 구조에서 열흐름 경로 상에 존재하는 저항이 열저항(thermal resistance)이며, 열저항이 낮을수록 발생한 열이 빨리 전달된다. 패키지 상태에서 junction 온도를 직접 측정하는 것은 불가능하므로 열저항 측정법을 이용하여 간접적으로 측정한다.※열저항 측정전류가 junction에 흐르게 되면 흐르는 전류와 junction에 걸리는 전압이 시간에 따라 변하게 된다. 이것은 전류에 의
히트싱크:반도체 장치 등에서 온도 상승을 방지하기 위하여 부착하는 방열체(7) 역률:유효 전력을 외관상의 전력으로 나눈 값. 변환기의 정류기에 대한 총볼트암페어(VA)에 대한 총전력 입력의 비율.(8) DDR:컴퓨터에 쓰이는 메모리 집적 회로 계열이다. 클럭 주파수를 높이지 않고도 SDR SDRAM(synchronous dynamic random access memory)에 비해 대역폭이 거의 두 배나 늘어났다.(9) 쿼드코어:프로세서를 4개 탑재한 제품을 일컬음. PC나 스마트폰의 두뇌 역할을 하는
열 및 물질 전달 설계 보고서- 핸드폰 열 교환기 설계- ‘수직형 마이크로 열 교환기’Vertical micro-heat exchanger in multi-layer # 목차 0. 설계 목적1. 휴대폰 열교환기의 특성2. 아이디어 : 수직형 마이크로 열 교환기 2-1. 열교환기 형태2-2. 열 교환 흐름 및 원리3. 열교환기 구성 요소3-1. 관, 판의 소재3-2. 관 내부에 사용되는 유체 : 탄소나노유체4. 기대효과5. 참고문헌0. 설계 목적 과거에 출시되었던 2G 휴대폰보다 최근 출시한 스마트폰에서 발열 문제
열교환기 기술 / ESCO / 이기우 / p50-56 2 power semiconductor cooling solution / thermacore / p1-83 MEMS 기술 및 시장 동향 / IT 테마정보 / 권재홍, 주병권 / 2007 / p1-74 소형 전자장치의 냉각에 대한 기본 기술 / 한국과학기술정보연구원 / p86-905 탄소나노튜브 적용 나노유체의 임계 열유속까지의 비등 열전달계수 / 대한기계학회논문집 B권 제 35권 제 7호 / 박기정 외 3인 / 2010 / p665-6696 나노유체를 냉각유체로 사용하는 마이크로 채널 히트 싱크의 냉각효율 / 설비
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등록일 / 수정일
hwp (아래아한글2002)
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