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융합부품소재 - 적층세라믹콘덴서(MLCC), 칩 저항기(Chip Resistor), 칩 인덕터(Chip Inductor)에 관해
융합부품소재 - 적층세라믹콘덴서(MLCC), 칩 저항기(Chip Resistor), 칩 인덕터(Chip Inductor)에 관해1. 적층세라믹콘덴서(MLCC) 세라믹콘덴서는 산화티탄 등 유전율이 큰 자기를 유전체로 쓰고 있어 소형이면서도 큰 용량을 낼 수 있는 강점을 앞세워 수량면에서 고정콘덴서 시장의75%가량을 점하고 있다. 이 세
19페이지 | 2,500원 | 2014.04.11
운영전과 영영전 서사구조 안평대군 VS 회산군 주인공 비교 운영전과 주홍글씨 창작의도 몽유록 형식 적층성 문학사적 의의
적층성04몽유록 형식몽유록 형식몽유록 소설은 기본적으로 ‘전설’에 뿌리. 운영의 자살은 자아가 세계에 의해 좌절하는 ‘전설’의비극적 전통과 통함 만약 운영이 전설적 한계를 넘어 자신의 사랑을 쟁취한다면 운영전은 곧 자아 우위를 보이는 ‘민담’에 기초한 소설로 전환되는 동시에
57페이지 | 3,500원 | 2021.02.16
적층판 생산회사 09년 12월 기준, 연 매출액 5716억, 1050명 직원 근무 (직원은 본사, 공장 직원의 총 합)연혁소개생산제품소개 동박적층판 CCL & MCCL 동박적층판은 CCL(Copper Clad Laminate)이라고 한다. CCL은 구리(cu)를 입힌 얇은 적층판을 의미한다. 동박적층판의 일반적인 구조는 동박/절연층/동박 으로 이
8페이지 | 1,200원 | 2010.08.20
[전자재료] Printed Circuit Board(PCB)
Printed Circuit Board*Contents1. PCB의 기판의 재료 (CCL) 및 구조2. PCB의 종류3. PCB의 전망 4. Photo Resist 통계자료Copper Clad Laminate (동박적층판)동박절연층(수지+보강기재)동박PCB를 만들기 위한 원자재(기판)Copper Clad Laminate (동박적층판)-재료기본소재페놀 수지Resin(절연층 형성
33페이지 | 2,700원 | 2009.08.18