[반도체] 웨이퍼 세정 기술

기술 개발이 진행됨.- CdTe 박막 모듈 생산 단가는 1.25$/Wp다. 태양전지의 소재별 참여업체a. 특수가스- 소디프 신소재 : 반도체와 태양전지 제조의 필수재료인 삼불화질소(NF3), 모노실란(SiH4) 등의 특수가스를 생산하는 업체임.b. 웨이퍼 제조용 흑연- (주)티씨케이 : 일본의 소재부품 전문기업인 도카이 카본과 한국의 세정장비 전문업체인 케이씨텍, 그리고 승림카본이 1997년 합작 설립한 고순도 흑연제품 전문업체임.c. 폴리실리콘- (주)OCI : 동양제철

반도체 제조 공정 중에 증착, 식각, 에칭 등과 같은 플라즈마 공정이 차지하는 비중은 전체 반도체 제조 공정 중에 약 30%정도 차지.최근 플라즈마 기술은 낮은 불량률, 안정적인 초고집적 반도체의 대량생산, 섬세한 가공, 균일한 나노 미립자의 제조 및 환경 친화적인 공정이라는 우수한 특성으로 기술적인 연구 뿐만 아니라 활발한 산업화가 진행.3. 웨이퍼 공정3백㎜(12인치)웨이퍼 공정 기술 현재 일반적으로 사용되고 있는 200㎜(8인치) 웨이퍼에 비

제목: 오존수와 고체산(sol-gel법)을 이용한 웨이퍼 세정 문제제기: .기존 RCA법의 요염물 다량 배출(H202, DI water 및 HCl)기존 RCA법에서 고가 운영비(과산화수소 처리공정, 높은 온도유지).반도체가 점점 작아지면서 미세한 오염물 제거의 필요성지표면 오존의 심각성(오존주의보)목표웨이퍼 세정에서 파티클 및 유기물을 제거 함에 있어서 RCA세정 공정을 오존수와 고체산(sol-gel)의 2단계 공정으로 대체 함으로써 친환경 고기능 세정제 개발을 통한 대기오

반도체 Packaging 재료/기술 Introduction- 반도체 제조 공정에서 Packaging- EMC의 기능- Molding processProperties of EMC- Packaging 재료로써의 EMC 기초 물성EMC의 제조- EMC 원재료 구성 성분/역할- EMC 제조공정반도체 Packaging 공정 기술- Packaging 기술 동향ReferenceContents반도체 제조 공정웨이퍼 제조 및 회로 설계- 단결정 성장 및 규소봉 절단- 웨이퍼 표면 연마- 회로설계 및 mask 제작웨이퍼 가공- 세정, 산화, lithography- 불순물 주입, 절연막 형성, 금속 배선조립

세정저온의 에어로졸을 기반으로 한 세정 기술은 세정동안 패턴 파괴의 문제를 해결하기 위해 연구, 개발되고 있다. 세정동안 패턴에 에어로졸의 물리적 힘이 작용하게 되며 세정에 액체를 사용하지 않으므로 어떠한 표면장력을 유발하지 않는다.CO2와 Ar 에어로졸 세정 기술이 존재하고 있으며 이러한 에어로졸은 반도체 패턴의 파괴를 유발한다. 그러나 소니사는 초기의 에어로졸보다 가벼운 N2에어로졸을 사용해 패턴의 파괴 없이 웨이퍼 세정이 가