[하이닉스반도체 - 공정, 제조기술] 합격 자기소개서 합격 예문(자소서 샘플)

육성제도를 통해 학위를 취득하여 그동안 쌓은 실무적 능력을 배가시킬 수 있는 전문지식을 쌓겠습니다. 주어진 업무 흡수력 및 활용력 우수를 통해 기본직무를 정확히 이해하고 조직에서도 조화를 능률적으로 소화해 내어 총체적 품질방침, 경영 문화의 형성을 이뤄 공정관리 업무에 없어서는 안 될 인재가 될 것입니다. 아울러 인문, 심리학적 지식을 쌓아 사람을 이해하는 통찰력을 키우고, 안정된 역량을 갖춘 엔지니어로서 성장하겠습니다.

기술력을 축적하였으며, 삼성전자와의 지속적인 연구개발 활동을 통해 반도체 전(前)공정 핵심장비인 Photo(코팅/현상장비), Etch(식각장비) 및 후(後)공정 장비인 Diebonder(칩장착장비), Saw&Sorter(절단장비), Tester(검사장비)장비등으로 제품영역을 확대 및 판매하고 있습니다.Clean세정(Clean) 공정은 웨이퍼 표면에 있는 불순물을 화학물질처리, 가스, 물리적 방법 등을 통해 제거하는 공정입니다. 외부 환경 유입 및 반도체 제조 공정 시 발생할 수 있는 입

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하이닉스에서도 스스로 해결할 수 없는 일이 생겼을 경우 가까운 사람들과의 연대, 협력을 통해 일을 해나가겠습니다.사진(3 x 4)성 명(한자 : / 영문: )주민등록번호주 소 지( - )전화번호일반 ( ) -휴대전화 ( ) -E - mail학력일 자학 교 명 주소지성적. . .고등학교 (졸업)(취득/만점). . .대학교 대학 과/. . .대학원 과 전공/경력사항근 무 기 간직장명직위담당업무사직사유~ ( 년 개월)~ ( 년 개월)~ ( 년 개월)~ ( 년 개월)자격면허