[열전달공학] LED 신호등의 냉각을 위한 FIN의 최적설계

위한 가이드라인 (2007)’www.greenkorea.org(녹색연합)한국대학 교육협의회 http://www.kcue.or.kr/교육인적자원부 http://www.mest.go.kr/국민대학교 녹색캠퍼스운영위원회 ‘녹색캠퍼스를 꿈꾸며 (2004)‘서왕진 ‘대학 캠퍼스의 난개발 열풍과 대학의 위기 (2001)’지속가능개발네트워크 ‘지속 가능한 사회를 위한 녹색 캠퍼스 행동 제안 (1999)’http://g8u-summit.jp/english/ssdhttp://green.harvard.edu/http://blog.naver.com/tktgi?Redirect=Log&logNo=130003464739Eco - Campus !식품자원경제학과

위한 가이드라인 (2007)’www.greenkorea.org(녹색연합)한국대학 교육협의회 http://www.kcue.or.kr/교육인적자원부 http://www.mest.go.kr/국민대학교 녹색캠퍼스운영위원회 ‘녹색캠퍼스를 꿈꾸며 (2004)‘서왕진 ‘대학 캠퍼스의 난개발 열풍과 대학의 위기 (2001)’지속가능개발네트워크 ‘지속 가능한 사회를 위한 녹색 캠퍼스 행동 제안 (1999)’http://g8u-summit.jp/english/ssdhttp://green.harvard.edu/http://blog.naver.com/tktgi?Redirect=Log&logNo=130003464739Eco - Campus !식품자원경제학과

냉각기술의 발전으로 연결되었다.냉각을 위한 fin 구조물의 이용은 비용, 공간, 무게 등의 구속조건 하에서 유용하다. 원통형의 pin fin과 사각형 plate fin은 가장 흔하게 사용되는 fin의 형태이다. 자연대류 하에서 열손실을 최대로 하기 위한 연구는 필수적이다. 본 연구에서는 pin fin과 plate fin의 열전달을 실험식을 통해 분석해보고 이를 더 효율적으로 개선할수 있는 방법을 찾아 기존의 fin형상과 비교해보는 방법으로 heatsink를 설계해보도록 하였다.LED의

열능력이상의 성능을 모사하는 것이다. 따라서 팬을 사용 했을때 정상상태 온도를 측정하기 위한 실험을 실시 HDDCOOLING6. 기본 설계15위 실험결과에서 약 63.5도에서 정상상태 유지 (최고 65도)본팀에서는 아래와 같은 설계조건 달성 목표 수립Chip 온도 65도, case 온도 50도 유지 (외기온도 40도 일때)2. 국소 부위 방열을 위한 장치 사용 (Heat pipe 및 fin 사용)하여열원에 대한 최적 방열 설계HDDCOOLING6. 기본 설계16위의 구체적인 목표를 실현하기 위해

LED 온도 상승 시 발생하는 현상.광 출력 감소, 수명 감소, 출력 빛의 파장 증가, 열응력 발생에 의한 Bond Wire 파손, 열응력 발생에 의한 접합부 박리, 에폭시 렌지 황변, Solder부 파괴 -LED 칩의 고발열량에 따른 영향.고온에 의한 LED의 손상은 고출력, 고휘도의 효율, 반영구적인 LED 소자의 수명 감소-적정 온도=25~30℃.LED의 고출력, 고휘도, 반영구적인 수명을 유지 위해 방열 문제를 해결하기 위한 대안이 필요LED Heatsink Term Project이론열전달PreviousNext